高功率高亮度半导体激光器科技含量非常高，涉及光学、机械、电子、物理、材料等多学科领域，技术门槛高。团队自2000年开展高功率半导体激光技术研究以来，相继突破了高亮度半导体激光芯片外延与制备、器件封装、光束整形与合成、光纤耦合以及系统集成与工程化等全产业链技术，在2015年实现了激光器全产业链和全国产化。团队在该国防细分装备领域列装时间最早、列装数量最多、产品质量稳定。首批激光器已交付用户13年，仍在正常服役，赢得了良好的声誉。激光产业是国家战略，高功率半导体激光制造技术是激光领域未来主要发展方向，广泛应用于军用、工业、新能源、通信、科研，市场潜力巨大。公司在高功率半导体激光领域构建多项优势产品矩阵，且多项产品已列装，产品性能优异稳定、性价比高，产品优势明显；通过元件级自研，形成全产业链环节自主可控，具备产业链竞争优势，将在各个领域为客户提供高效率、低成本的定制化整体解决方案。