项目专注于半导体制程工艺中的图像处理算法检测软件、精密光学及尺寸缺陷智能化检测技术的研发。该团队掌握了从固晶焊线、晶圆缺陷到衬底缺陷、FPC外观检测等全链条的核心技术,并自主研发...《查看全部》。
项目专注于半导体制程工艺中的图像处理算法检测软件、精密光学及尺寸缺陷智能化检测技术的研发。该团队掌握了从固晶焊线、晶圆缺陷到衬底缺陷、FPC外观检测等全链条的核心技术,并自主研发了一套涵盖底层图像处理分析算法、功能应用模块的软件平台以及核心光学硬件系统。其产品包括FPC缺陷智能化检测设备、固晶焊线缺陷智能化检测设备、晶圆宏观缺陷智能化检测设备、碳化硅衬底缺陷智能化检测设备以及碳化硅衬底划伤3D测量设备,为半导体产业的智能化和数字化转型提供了强有力的技术支撑。团队成员均来自华科、浙大、哈工大等国内外知名高校,拥有深厚的学术背景与丰富的行业经验,确保了公司在高端人才和技术实力上的领先优势。