所在地区：
辽宁大连市
产业领域：
新材料产业
项目成熟度：
中试
拟投资额：
500万元
意向落地区域：
长三角,上海,江苏-南京市,江苏-无锡市,江苏-徐州市,江苏-常州市,江苏-苏州市,江苏-南通市,江苏-连云港市,江苏-淮安市,江苏-盐城市,江苏-扬州市,江苏-镇江市,江苏-泰州市,江苏-宿迁,浙江-杭州市,浙江-宁波市,浙江-温州市,浙江-绍兴市,浙江-湖州市,浙江-嘉兴市,浙江-金华市,浙江-衢州市,浙江-舟山市,浙江-台州市,浙江-丽水市,安徽-合肥市,安徽-芜湖市,安徽-马鞍山市,安徽-铜陵市,安徽-池州市,安徽-安庆市,安徽-宣城市,安徽-滁州市,安徽-蚌埠市,安徽-淮北市,安徽-淮南市,安徽-宿州市,安徽-阜阳市,安徽-亳州市,安徽-六安市,安徽-黄山市
徐博士
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项目成功研发出国内首款可替代日本“FUSO”的高端纳米级二氧化硅磨料，其主要抛光研磨参数达到甚至超越了FUSO的同类产品。该产品具有工艺稳定、批次重复性高的特点，并且已建成1立方...《查看全部》。
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项目成功研发出国内首款可替代日本“FUSO”的高端纳米级二氧化硅磨料，其主要抛光研磨参数达到甚至超越了FUSO的同类产品。该产品具有工艺稳定、批次重复性高的特点，并且已建成1立方米的生产线。相比国际同类产品，成本降低至50%左右。通过自主知识产权技术，实现了30~150nm尺寸范围内二氧化硅颗粒的可控调控制备，且颗粒尺度分布窄（PDI为0.03-0.2），纯度高（金属杂质含量≤400 ppb），形貌以高球形度为主，单分散性和化学稳定性优异。此外，还具备质量浓度范围广（≦30%）和易于放大生产的优势。核心技术涵盖从制备工艺到设备设计及抛光液配伍的三大创新点，适用于芯片等精密抛光过程。鉴于我国集成电路市场占全球40%，突破关键材料的进口依赖成为当务之急，该项目在CMP技术中发挥着至关重要的作用，有助于提升国产化水平并降低成本。