本项目聚焦110GHz以上高频射频组件的玻璃基国产化替代，突破硅基在高频、高损耗、低可靠性等方面的瓶颈。公司已完成DC-170GHz频段核心器件的量产研发，良品率达85%，具备全球领先的玻璃基异质异构封装能力，集成度提升2/3，成本仅为传统硅基40%。项目产品覆盖6G通信、卫星终端、军工雷达、自动驾驶、数字医疗等万亿级市场，填补国内高频射频65%的国产空白，打破国际垄断。依托产学研一体化平台与军工资源深度绑定，公司已构建专利+需求双壁垒，具备快速定制、军民两用、轻资产敏捷转型的商业化优势。未来三年，项目将分阶段推进军工TR组件、通感基站、车载雷达、太赫兹医疗设备的规模化落地，实现从“技术领先”到“市场领先”的跨越，目标成为高频射频器件的价值重构者。