L4阶段，单车搭载摄像头数将达到15 个，车载摄像头市场有望超过手机摄像头，将迎来千亿蓝海市场，视觉AI芯片产业化应用可覆盖万亿级市场。 项目的类脑结构感存算一体化芯片，采用新型二维材料异质结感光材料，研发了基于二维材料范德华异质结器件的高速、可见-红外（双色）、室温光探测和成像芯片，将光信号转化为电信号；高动态的图像获取技术，提升动态范围，延时降低到10毫秒以内；转接板三维堆叠工艺，彻底解决CMOS(100nm)与AI芯片(14纳米)不同制造工艺下的三维堆叠，同时解决了数据传输瓶颈问题；采用类脑结构模拟神经元，将存储与计算融为一体，减少计算量，降低功耗。 项目优势：拥有自主知识产权的三维堆叠技术，针对行业痛点，开发出逆光成像清晰、高动态、低时延的感存算一体化视觉系统，满足L4级无人驾驶系统的应用需求；核心研发团队全部来自中科院半导体研究所，博士以上学位，人员稳定，拥有10多年的研发经验，掌握核心技术工艺研发平台依托中科院半导体研究所集成中心，具备完善的半导体加工和测试设备。