中国是全球最大的半导体消费市场， 同时也是全球最大的半导体进口国，庞大的市场需求为半导体产业发展提供了前提基础，国家政策大力支持下半导体设备行业发展及国产替代进程加快，国家大基金深度参与半导体设备行业。当然欧美日禁运是半导体国产化直接外因，也是民族工业复兴的源动力，有足够大的市场才能有足够大的产业空间，半导体设备国产化是必然趋势。随着我国半导体产业和电子信息产业的快速发展，半导体封装设备的供给不足、供货周期延长等问题极大影响了我国半导体产业的快速发展。 围绕“真空、等离子体和热”三维度的核心技术，确定技术研发方向，构筑技术“护城河”，紧贴市场器件功率变大，器件变小，薄膜化的发展方向。 核心团队都是半导体设备行业的创业老兵，基于对半导体器件、材料和工艺的认知以及应用经验，来重新定义设备。围绕半导体行业，专注激光芯片封装所需的关键设备，为客户提供一站式半导体封装解决方案。