电子信息,5G/移动通信,物联网,软件,集成电路

一、扶持领域和对象 该项目扶持领域和对象为2017年1月1日之后，2019年12月31日之前，在锡新注册登记的，且在行业内具有龙头地位或明显技术优势的各类集成电路企业（含具有独立法人资质的研发中心）。 二、申报条件 截至2019年12月31日，设计类企业（无生产型设备）在锡实际投资额超过2000万元，生产类企业在锡实际投资额超过1亿元（注：在锡实际投资额指设备与软件购置费、研发用材料费用、IP授权费用、场地建设或租赁费用。设计类企业的实际投资额，除上述费用外，还包含人力资源支出费用），企业完成申报后至资金拨付之前，不得以任何方式转移申报中存在的固定资产，确须转移的需向市级工信主管部门报备

1.对行业内具有龙头地位或明显技术优势，注册3年内在锡实际投资额（含设备、软件与专利购置、研发投入、人力资源成本、场地等费用）不低于2000万元的集成电路设计企业，最高按其实际投资额的10%进行分档补助，总额不超过500万元。 2.对注册3年内，在锡实际投资额不低于1亿元的生产企业，最高按其实际投资额（含设备、软件与专利购置、研发投入、场地等费用）的5%进行分档补助，总额不超过1000万元。

1.集成电路企业引进项目投资资助申报书； 2.项目申报书面材料： （1）项目运营情况和财务状况 所有制性质、注册资金和日期、主营业务、上年度的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等级、投资人基本情况及主要股东的概况等。 （2）项目建设情况 项目建设的主要目标、建设规模、采用的工艺路线与技术特点、设备选型及主要技术经济指标、项目招标内容、建设地点、建设工期和进度安排、建设期管理等。 （3）投资估算及筹措 项目总投资规模，资金使用方案、资金筹措方案以及贷款偿还计划等，申请投资补助或贴息资金额等。 （4）各项建设条件落实情况 人员配置、环境保护、规划选址、土地供应、资源综合利用、节能措施、原材料供应及外部配套条件落实情况等。 3.相关证明材料复印件： （1）单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证）； （2）法定代表人身份证； （3）设立年度以来企业财务审计报表（包括正文、资产负债表、损益表、现金流量表以及报表附注）； （4）项目专项审计报告（含投资清单及相关票据复印件、证明、董事会决议等）； （5）与所在板块或园区签订的相关协议复印件； （6）产生的社会及经济效益情况（利税缴纳证明、员工社保缴纳证明、专利或其他科技成果证明材料）。 4.无锡市公共信用信息中心出具的《无锡市企业信用信息基准评价报告》。

关于印发《2020年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》的通知

http://gxj.wuxi.gov.cn/doc/2020/03/05/2857195.shtml