集成电路

对在区内封测企业进行首次封装测试的，按照封测费用的10%给予最高200万元的补贴；对在区外封测企业进行首次封装测试的，按照封测费用的5%给予最高100万元的补贴。封测费用包含对应芯片的封装费、测试费以及购买夹具、引线框架等辅助材料费用。

提交《成都高新区集成电路政策资金申报书》应按以下顺序装订成册。 (1)《首轮封装测试补助资金申报表》。 (2)企业法人提供申报企业的统一社会信用代码营业执照(法人登记证)复印件和法定代表人身份证复印件。 (3)企业提供首次封测业务统计表，与集成电路封测企业签订的封装合同、发票及银行划款凭证等相关材料复印件(加盖申报企业鲜章)。通过第三方服务平台或代理委托封装，需提供委托封装统计表、与服务平台或代理之间的封装合同、发票、银行划款凭证及服务平台或代理与集成电路封测企业之间的封装合同、发票、银行划款凭证等相关材料复印件(加盖申报企业和服务平台鲜章)。 (4)芯片版图缩略图、封装图纸及封装后实物图片。合同中型号与芯片、实物图片中标识一致，如不一致，需说明原因。 (5)封装芯片产品的情况说明(产品主要功能及用途、技术指标及先进性、与公司其他相关产品的差异说明、市场销售证明材料等)(加盖申报企业鲜章)。 (6)如果涉及到改版后芯片封测验证，需提供改版情况说明，说明修改原因，改版后测试结果等。 (7)反映企业自主创新能力的证明材料(集成电路芯片设计专利、布图设计登记、软件著作权、企业技术中心等)复印件。 (8)企业近两年获得财政资金支持的项目情况说明。 (9)其它补充支撑材料(企业参与国家/省/市级项目情况、品牌知名度证明文件、企业资质、发明专利情况、企业信用证明等)。 (10)经审计的上年度会计报表或审计报告(带二维码)。 (11)税务局出具的企业近三年的缴税证明(加盖申报企业鲜章)。 (12)申报单位提供供需双方无关联关系承诺书、申报材料真实性及不重复申报承诺书(加盖申报单位鲜章)。

成都高新区电子信息产业发展局关于开展2021年《成都高新区关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》若干支持方向申报的通知

http://www.cdht.gov.cn/cdgxq/c139819/2021-09/08/content_af627c58961c4dcdb91d38e6be3859cd.shtml