半导体及集成电路产业扶持-支持新产品研发与首次量产外延、封测、载板
来源：
南海区科学技术局
申报时间：
-
发文时间：
新兴产业
政策简读
政策原文
产业类别
集成电路,新材料
扶持标准
半导体企业利用第三方外延、封装、载板产线开展新产品研发或首次量产，按产品首次量产或新产品研发外延、封装测试、载板费用的 50%分别给予补助；对采用南海区内第三方外延、封装、载板产线开展新产品研发或首次量产，则按费用的 70%给予补贴。每个企业年度补助总额不超过 200 万元。芯片设计企业购买第三方 IC 设计平台 IP 复用、共享设计工具软件、失效分析（含拍照、提图）、测试（含探针卡），给予其实际费用 50%的补助，单个企业年度补助总额不超过 100 万元。补贴年限自首次享受起连续计算，总年限不超过 3 年。
申报材料
申报指南待发布
政策简读
政策原文
政策文件
佛山市南海区人民政府关于印发佛山市南海区半导体及集成电路产业扶持办法的通知
http://www.nanhai.gov.cn/gkmlpt/content/5/5379/post_5379821.html#1975
