集成电路设计产业-科技贷款贴息补贴
来源：
松山湖高新技术产业开发区产业发展局
申报时间：
-
发文时间：
新兴产业
政策简读
政策原文
产业类别
集成电路
扶持标准
按园区相关科技金融政策获得园区科技银行贷款的集成电路设计企业，追加利息补贴至实际支付利息的90%（含市和园区两级财政补贴）。企业贴息总额当年最高不超过100万，最长资助2年。
申报材料
申报材料（一式两份，加盖公章和骑缝章）
申请单位根据申报资助项目的分类，需提交基础材料和项目材料。申报材料经企业法定代表人签字盖章后，按要求（A4纸）装订成册，一式两份，在申请期限内提交至产业发展局。
１、基础材料：
①《东莞松山湖集成电路设计产业专项发展资金申请表》；
②《集成电路设计项目入库信息表》；
③《松山湖集成电路设计企业认定证书》（复印件）；
④ 企业2018年度审计报告或财务报表（须由法人代表和财务负责人签名确认）。
２、项目材料
① 企业与高新区科技银行签订的贷款合同（复印件）；
② 企业正常归还本息凭证；
③ 企业获市和园区金融政策贴息补贴的有效凭证。
政策简读
政策原文
政策文件
关于申报2021年松山湖促进集成电路设计产业发展专项资金的通知
http://ssl.dg.gov.cn/gkmlpt/content/3/3631/post_3631097.html#322
