战略性新兴产业和未来产业-芯片推广应用支持（半导体与集成电路）
来源：
福田区科技创新局
申报时间：
2022/07/29-2022/11/30
已截止
发文时间：
新兴产业
政策简读
政策原文
产业类别
集成电路
扶持标准
经专项审计后，按当年销售金额最高10%给予奖励，单款芯片产品年度奖励总额最高100万元。同一企业仅支持1个项目。
申报材料
1、福田区产业发展专项资金申请表；
2、营业执照；
3、企业简介；
4、福田区税务部门出具的2021年纳税证明；
5、自主研发情况（须包含自研芯片使用的自主知识产权、版图设计专利等证明材料）；
6、上年度单款芯片销售合同、支付凭证、发票等证明材料；
7、一个月内的信用报告（自行在“信用中国”下载打印）。
政策简读
政策原文
政策文件
深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施申请指南（区科创局相关部分）
https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20220729584372815061405696#
