战略性新兴产业和未来产业-公共服务平台建设支持(半导体与集成电路)
来源：
福田区科技创新局
申报时间：
2022/07/29-2022/11/30
已截止
发文时间：
新兴产业
政策简读
政策原文
产业类别
集成电路
扶持标准
经专项审计后，按科研与检测设备、EDA软件、IP工具购置等建设投资费用25%的比例，给予最高500万元支持。
申报材料
1、福田区产业发展专项资金申请表；
2、申报单位简介；
3、营业执照；
4、福田区税务部门出具的2021年纳税证明；
6、上年度科研与检测设备、EDA软件、IP工具购置等实际建设投资费用的合同、支付凭证、发票等证明材料；
7、一个月内的信用报告（自行在“信用中国”下载打印）。
政策简读
政策原文
政策文件
深圳市福田区支持战略性新兴产业和未来产业集群发展若干措施申请指南（区科创局相关部分）
https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20220729584372815061405696#
