集成电路

按照年度资金预算予以总额控制。

（一）对上年度获得深圳市集成电路设计企业流片支持的，给予深圳市资助金额最高30%、不超过250万元资助。 （二）对上年度获得深圳市集成电路设计企业购买EDA设计工具软件支持的，给予深圳市资助金额最高50%、不超过150万元资助。 （三）对上年度获得深圳市集成电路EDA设计工具研发支持的，给予深圳市资助金额最高50%、不超过500万元资助。 （四）对上年度获得深圳市集成电路设计企业购买IP支持的，给予深圳市资助金额最高50%、不超过250万元资助。

（一）《龙华区集成电路新技术新产品研发资助申请书》； （二）营业执照或事业单位、民办非企业单位、社会团体等登记证书； （三）企业法定代表人信用信息资料（提交“信用中国”查询结果或者深圳市个人公共信用报告）、身份证复印件及签名样式； （四）上年度财务审计报告或通过审查的事业单位财务决算报表，本年度最近一个月的会计报表； （五）上年度纳税证明，本年度最近一个月或季度的纳税证明（通过电子税务局网站打印，非事业单位提供）； （六）商事主体登记及备案信息查询单（通过深圳市市场监督管理局网站打印，非事业单位提供）； （七）企业信用信息资料（通过深圳信用网打印，非事业单位提供）； （八）深圳市项目立项文件、任务书或合同书，拨款经费进账凭证或相关证明材料。 以上材料验原件存复印件，加盖申请单位公章，一式一份，A4纸正反面打印，连续编页码，装订成册（胶装）并加盖骑缝章。

龙华区科技创新局关于开展2022年龙华区促进集成电路产业发展项目受理工作的通知

http://www.szlhq.gov.cn/bmxxgk/kjcxj/dtxx_124254/tzgg_124256/content/post_10052812.html