集成电路

获得国家、广东省、深圳市产业主管部门面向全球招标悬赏、承担并完成核心技术突破任务的单位，给予上级资助金额50%、不超过500万元的配套资助。

（一）《龙华区集成电路重大突破资助申请书》； （二）营业执照或事业单位、民办非企业单位、社会团体等登记证书； （三）企业法定代表人信用信息资料（提交“信用中国”查询结果或者深圳市个人公共信用报告）、身份证复印件及签名样式； （四）上年度财务审计报告或通过审查的事业单位财务决算报表，本年度最近一个月的会计报表； （五）上年度纳税证明，本年度最近一个月或季度的纳税证明（通过电子税务局网站打印，非事业单位提供）； （六）商事主体登记及备案信息查询单（通过深圳市市场监督管理局网站打印，非事业单位提供）； （七）企业信用信息资料（通过深圳信用网打印，非事业单位提供）； （八）上级项目立项文件、任务书或合同书，拨款经费进账凭证或相关证明材料； （九）项目中期监理情况报告（项目有中期监理的提供）； （十）项目验收情况证明材料（项目已完成验收的提供）。 以上材料验原件存复印件，加盖申请单位公章，一式一份，A4纸正反面打印，连续编页码，装订成册（胶装）并加盖骑缝章。 项目申请材料中拟取得的学术、技术及经济效益等指标应严肃、科学，申报指标将作为项目评审、过程管理、验收结题及项目评估的依据，原则上不予调整。请申请单位严肃对待。

龙华区科技创新局关于开展2022年龙华区促进集成电路产业发展项目受理工作的通知

http://www.szlhq.gov.cn/bmxxgk/kjcxj/dtxx_124254/tzgg_124256/content/post_10052812.html