软件,集成电路

1.对集成电路设计企业按照其2018年8月以来每款产品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片费用（包括IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费）不超过50%的比例给予补助，单个企业年度支持总额不超过1000万元。 2.对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的集成电路设计企业（高校、科研机构），按照2018年8月以来MPW流片费用不超过50%的比例给予补助，对单个企业（高校、科研机构）年度支持总额不超过100万元。 3.对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业（不含整合元件制造商企业），按照2018年8月以来封测费用不超过5%的比例给予补助，单个企业年度支持总额不超过200万元。 4.对集成电路制造企业开放产能为本地企业代工流片的，按照2018年8月以来每片（折合8寸片）100元的标准给予补助，单个企业年度支持总额不超过1000万元。 5.对采购本地集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品进行生产的企业，按照2018年8月以来采购金额不超过5%的比例给予补助，单个企业年度支持总额不超过100万元。

申请全掩膜补助的集成电路设计企业，需提供申报企业2018年1月至2020年3月实际到位2000万元以上的资金验资报告，2018年8月以来每款产品首次进行全掩膜（Full Mask）工程流片的证明材料、以及费用清单和票据； 申请MPW补助的集成电路设计企业（高校、科研机构），需提供2018年8月以来，使用多项目晶圆（MPW）流片合同、费用清单和票据。 封装测试企业提供2018年8月以来对本地企业提供封装、测试代工的合同、清单（含企业名称、时间、代工封测产品/型号、数量、代工封测费等）及票据。 制造企业项目提供2018年8月以来对本地企业代工流片的合同和清单（含企业名称、时间、代工产品/型号、数量、代工费等）及票据。 采购本地集成电路企业产品项目需提供2018年8月以来采购本地集成电路企业产品合同、目录清单（采购单位名称、产品名称及规格、购买数量、购买金额等），及采购产品发票、凭证统计表（销货单位名称、地址、纳税人识别号、产品名称、发票号码、发票金额（万元）、凭证编号、对应发票编号）。

关于做好2020年第一批重庆市工业和信息化专项资金项目申报工作的通知

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