高精尖产业-集成电路设计产品首轮流片奖励
来源：
北京市经济和信息化局
申报时间：
2022/02/14-2022/07/15
已截止
发文时间：
产业化
政策简读
政策原文
产业类别
集成电路
申报条件
本申报项目须经所在区经济和信息化主管部门推荐。
扶持标准
1.对开展多项目晶圆（MPW）首轮流片的企业，按照产品流片费用的50%予以奖励，单个企业年度奖励额最高不超过300万元；
2.对开展工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按产品流片费用的30%予以奖励，单个企业年度奖励额最高不超过1000万元；
3.对在京代工的工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按产品流片费用的50%予以奖励，单个企业年度奖励额最高不超过2000万元。
申报材料
1.北京市集成电路设计产品首轮流片奖励申报书（见附件1-2）
2.从事集成电路设计业务相关证明材料
（1）企业自主开发或拥有集成电路设计相关知识产权（如集成电路芯片设计专利、布图设计登记、软件著作权等）列表。
（2）企业生产经营场所、开发环境及技术支撑环境等可证明从事集成电路业务的材料，如使用正版EDA工具的合同、机时交费证明或购买发票等复印件。
3.首轮流片奖励相关材料
（1）申报明细表。（见附件1-3）
（2）证明材料。
a.企业与代工厂签订的新产品首轮流片合同，包括批量验证流片、掩膜版制作合同等（如企业通过公共服务平台流片，需提供企业与服务平台、服务平台与代工厂台签订的相关合同）。
b.流片合同执行相关的财务凭证、付款发票及银行回单。
c.由专业查新机构提供的所申报产品的查新报告及相关说明材料。
4.承诺书（见附件1-4）
5.所在区推荐函
政策简读
政策原文
政策文件
北京市经济和信息化局 北京市财政局 关于发布《2022年北京市高精尖产业发展资金实施指南》的补充通知
http://jxj.beijing.gov.cn/jxdt/tzgg/202207/t20220704_2762884.html
