集成电路产业财政奖补-高端芯片产前首轮流片
来源：
山东省工业和信息化厅
申报时间：
2022/03/11-2022/03/21
已截止
发文时间：
新兴产业
政策简读
政策原文
产业类别
集成电路
申报条件
2021年度已获得补贴的封装测试公共服务企业不再申报。
扶持标准
从事集成电路设计的企业实施多项目晶圆（MPW）流片的,按照其2021年度首轮流片费用的70%给予补贴，单个企业年度最高补贴300万元。实施全掩膜（Full Mask）流片的，按照其2021年度首轮流片费用的50%给予补贴，单个企业年度最高补贴300万元。以第三代半导体碳化硅晶片作为衬底加工生产的流片，补贴比例适当上浮，单个企业最高补贴300万元。流片费用具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费等。
申报材料
1.《集成电路产业财政奖补政策项目申报表》（附件1）。
2.信用承诺书（附件2）。
3.项目申请报告（主要包括：1.单位基本情况、产品、技术、设备、上下游供应商及客户合作关系等；2.项目基本情况；3.经济和社会效益分析）。
4.所从事的主营业务资质证明材料复印件（根据申请奖补类型提供材料）：
高端芯片产前首轮流片费用补贴：产品清单、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明（流片合同、流片发票）等，产品获奖证书相关佐证材料。
政策简读
政策原文
政策文件
关于开展2021年度山东省集成电路产业财政奖补项目申报的通知
http://gxt.shandong.gov.cn/art/2022/3/11/art_15201_10300964.html
