软件产业和集成电路产业-新落户软件项目投资补贴
来源：
合肥市发展和改革委员会
申报时间：
-
发文时间：
招商引资
政策简读
申报条件
申报主体:
本市范围内注册、纳税，从事软件产业领域的研发、生产、服务和应用的独立法人企业与机构。软件企业应纳入安徽省经济和信息化厅企业服务云平台“软件企业运行数据直报”系统。二、申报条件:
(1)2018年1月1日至申报截止日，项目总投资(不含土地、住宅类商品房投资)300万元以上的新落户软件类项目;
(2)已形成实物工作量的固定资产投资项目;
(3)项目单位应具备实施该项目的资金、技术等相关能力,
申报材料
总投资300万元以上的软件和集成电路设计类项目，按照固定资产实际投资额的12%给予补助，最高不超过500万元。总投资3000万元以上的集成电路制造、封装测试类项目，总投资1000万元以上的集成电路装备、材料类项目，按照固定资产实际投资额的12%给予补助，最高不超过2000万元。总投资10亿元以上的集成电路制造、封装测试类项目，总投资5亿元以上的软件和集成电路装备、材料类项目或者国内外软件和集成电路龙头企业，在合肥市设立独立法人企业、企业总部或研发中心，按照“一事-议”政策给予支持。对总部新落户合肥市的全国电子信息百强、软件百强企业，按照省级奖励资金的50%给予配套支持。
