为解决5G智能终端MIM生产技术所需的关键合金粉体原材料和粘结剂配方技术问题，通过已授权的发明专利三大技术，即采用“预雾化+超高压大流量”水气联合雾化技术制备超细近球形低氧含量的高性能合金粉末，配以自主研发环境友好的水溶性粘结剂配方技术。 本项目的“预雾化+超高压大流量”水气联合雾化技术除了可以制备高性能 MIM 用合金粉末之外，还可以开发研制其他熔点低于 1700℃的其他领域应用的高性能合金粉末。