项目由一支资深的通讯专家团队倾力打造，该团队在射频芯片设计与系统开发领域拥有丰富的经验，成员来自AMD、TI、NXP、UMC、Elbit、HW和MTK等知名企业。团队平均从业年限为15至20年，涵盖代工工艺、设计架构、封装测试、产品IP、SoC及ASIC等领域。在通讯技术方面，团队具备3G/4G/5G、OFDMA、WiMAX、LTE、PHY、Beamforming及MIMO等方面的专业知识。我们专注于低轨卫星收发端射频芯片的设计与系统集成，并成功研发了适用于地面客户端的收发系统。我们的解决方案不仅能够满足国内市场需求，还能在全球范围内与国际竞争对手一较高下。通过多个知名系统厂商和运营商的严格测试，我们已实现项目的实际落地交付。单颗卫星可支持约200个地面收发系统，每个系统则需配备400颗RFIC（下一代改进后将减少到100-200颗）。此项目旨在提供高性能、高可靠性的射频通信解决方案，以应对不断增长的全球卫星通信需求。