公司成立于2019年12月，致力于单组分环氧胶用潜伏性固化剂的研发及生产，专注于微胶囊型潜伏性固化剂及单组分环氧电子胶，自主研发的新型微胶囊技术潜伏性环氧固化剂成功实现了国产化替代，填补了国内该领域的空白，打破了日本企业该产品垄断国内市场多年的局面，产品主要应用于电子芯片封装、导电胶、导电银浆、ACF膜、ABF膜、特种油墨及碳纤维复合材料。核心产品：1、胶囊型固化剂，聚焦环氧胶高端市场，用于芯片底部填充胶、环氧导电胶、ABF膜、各类电子元器件的封装等；2、改性潜伏型固化剂，定位中端市场，对标数家日本知名企业（味之素、富士化成等）的相关产品；3、环氧稳定剂/增韧剂/电子胶，针对硫醇体系等低温环氧胶，对标日企”四国固化成”的相关产品。