团队一直致力于本征高介电薄膜电容器介质材料的研究，先后开发出了基于聚芳醚高分子的10种高介电材料，此外，我们所开发的PEEK具有优异的力学性能，拉伸强度可以达到60~120 MPa，拉伸模量高于2.1 GPa。由于具有这些良好的物理性能，新型高介电聚醚醚酮的使用温度可以达到150 ℃，在此温度下的使用电压可以达到350 MV/m，在保持90%释放效率所对应的能量密度达到了1.9 J cm-3，优于传统的PEEK。 本产品基于聚芳醚类介电高分子的合成改性，历经三代材料的设计、测试与使用，通过在PEEK分子侧链引入含羟基、甲砜基和氰基等极性基团，增加主链刚性，设计得到一类高温储能性能优异的PEEK。其力学性能与传统聚醚醚酮相当的同时，其耐热性和介电常数均优于后者。同时我们的产品在2020年已经申请了相关专利和发表了相关论文，使技术得到了保障。同时，由于本产品介电常数提高、储能密度大幅提升，释放相同能量所需空间减少，所以成品的尺寸相比其他薄膜电容器大大减小。