FRCC是挠性涂布树脂铜箔(Flexible Resin Coated Copper)的简称，是指铜箔上涂布PI、 MPI、 LCP、PTFE、PFA等介质层，再涂布胶层B/S,从而形成一款复合型柔性线路板新材料，可实现多层板的绕性安装、轻薄化和工艺流程缩减。可广泛应用于手机/穿戴/汽车电子/虚拟现实/高频天线等。本项目使用PI浆料（LCP/MPI等Low loss液材）精准涂布工艺生产，新材料生产结构不同，可提高生产效率、降低成本。 在传统多层集成电路板制造工艺流程中，以6层软硬结合板结构设计为例，生产所需材料有覆盖膜，单面柔性覆铜板、双面柔性覆铜板，半固化片，单层光铜，层间结合树脂等，每一种材料需要经过独立加工，贴合，压合等过程，生产流程/材料供应链冗杂，上下游产业链成本层层加码，造成资源的大量浪费，纯胶离型纸的使用,每年会消耗大量树木木浆原材，随之增加的工业废料排放会导致环境问题。 为了客户的极致化成本需求/和产业平台构建理念，公司提出了FRCC一体化设备概念，将会是PCB未来的终极解决方案，通过成熟的配方/工艺技术，可实现从材料到线路板的一体化生产，颠覆了传统线路板产业加工方式和供应模式，使线路板制造商生产制造实现“内循环”，高度的技术整合，也有效避免产业内材料分散投资乱象/低水平重复建设。