采用预制快捷成型,可以将焊片预先压合并键合在盖板上,且金锡焊片保持原有焊料的形状和性能,这样在后续盖板与壳体焊接过程中可以有效键合与焊接良好,且焊接焊缝均匀一致。本项目采用扩散焊...《查看全部》。
采用预制快捷成型,可以将焊片预先压合并键合在盖板上,且金锡焊片保持原有焊料的形状和性能,这样在后续盖板与壳体焊接过程中可以有效键合与焊接良好,且焊接焊缝均匀一致。本项目采用扩散焊的方式将焊料片与热沉在一定温度、一定压力下通过原子间范德华力扩散在一起,形成快捷预制金锡。 产品类型:1)CuW/CuC铜金刚石预制金锡; 2)陶瓷预制金锡;3)耦合模块盖板预制金锡。