项目致力于高性能钨铜合金先进制造专项研究，提出了"均匀化、复合化、纳米化"设计思想，研发出一条完整的超细/纳米钨铜复合材料成套制备路线，发明了具有自主知识产权的W/WC（稀土）复合晶粒增强钨铜合金技术，突破了传统工艺技术缺陷。 产品主要应用于高端模具制造、5G芯片封装、中高压电触头以及航天航空等领域，客户反馈显示产品效果与国外同类产品接近，有望突破国外势力的技术与产品封锁，实现进口替代。