世界级通讯专家团队、全球著名半导体及IT企业的资深专家与高管组成核心团队。 1、半导体领域：拥有超过50年的半导体经验，其中包括：代工工艺、设计架构、封装与测试、产品IP、SoC、ASIC。 2、通讯领域：拥有超过100年的丰富经验，包括：3G/4G/5G、OFDMA、WiMAX、LTE、PHY、Beamforming、MIMO。 3、ARM架构(极低延迟+高精准度)-垂直领域：精密工业, 元宇宙(AR+VR+XR),车联网(V2X), 自动驾驶。 4、RISC-V架构(极低功耗+低成本)-通用领域：小基站，满足Sub-6GHz, mmWave(28GHz)所需。 总结：产品刚需, 已经过长时间评测，性能最好, 市场上扬不只是国产替代, 还能国际竞争；已有多个知名国内 / 国外运营商/ODM/服务器/板卡/Tier1合作，交付能力强，可攻国内/外市场，已有多颗芯片流片成功且商用经验。