本项目是芯片制造工艺中必不可少的先进高分子材料，包括两大类: 环氧有机硅材料、改性聚酰亚胺材料的产业化研发、生产与销售。 具体产品涉及有： 1.环氧有机硅类复合材料，包括： 切割胶、底部填充材料、芯片粘接剂、芯片包封材料、高端军工级环氧封装料等产品。 2.改性聚酰亚胺类复合材料，包括：密封钝化层材料（PI）、光刻材料（PSPI）、等产品。 产品应用于分立器件、先进集成电路（IC）封装形式（如：LQFP、QFN、BGA、CSP、MCM、SIP、WLP），以及光电子产品中，主要涉及到一级和二级封装。