本项目的学术思想及意义在于，拟采用理论和实验相结合的方法，在理论上通过建立颗粒增强铜基复合材料导热数学模型，深入分析颗粒增强铜基复合材料的导热机理及其影响因素；在实验上，拟采用SiC和AlN陶瓷颗粒作为增强相，通过陶瓷颗粒表面金属化处理以解决二者之间的润湿和工艺成形问题，进而改善颗粒增强相与铜基体间的界面结合，尽可能提高高体积分数铜基复合材料的热导率和电导率。课题研究成果将进一步丰富颗粒增强铜基复合材料理论与应用研究，为该类材料的工业化应用打下坚实的基础。 本项目拟采用理论和实验相结合的方法，在实验上，拟通过改进后的磁控溅射镀膜工艺在陶瓷颗粒表面包覆一层较为完整的金属膜，以解决颗粒增强相和铜基体之间的润湿和工艺成形问题，进而改善颗粒增强相与铜基体间的界面结合，然后采用真空热压烧结工艺制备高体积分数、高致密度的颗粒增强铜基复合材料，并对复合材料进行微观组织观察和热物理性能测试。在理论上通过建立颗粒增强铜基复合材料导热数学模型，认真分析影响颗粒增强铜基复合材料导热性能的各种影响因素并与前面的实验结果相比较，进而深入探究颗粒增强铜基复合材料的导热机理。