软件,集成电路

用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。针对硅CMOS工艺最小线宽≤55nm、GaAs MMIC工艺最小线宽≤250nm等两类先进工艺，在以上标准基础上分别提高10个百分点，即MPW直接费用按照不高于80%进行资助，工程片试流片按照不高于其加工费40%进行资助。

1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表(包括MPW、工程批)； 2、申请补贴资金明细表； 3、企业基本情况； 4、产品研发说明； 5、芯片版图缩略图； 6、流片加工发票； 7、流片合同复印件； 8、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）； 9、正版软件使用证明； 10、2017年度财务审计报告及2018年6月财务报表； 11、企业营业执照、税务登记证或“三证合一”营业执照； 12、产品外观照片； 以上材料按照申请表、申请补贴资金明细表，企业基本情况的顺序装订，每项材料用彩页隔开，纸皮胶装，材料一律用 A4 纸打印或复印清楚，加盖申报企业公章，一式一份（正本）。

关于2018年上半年厦门集成电路设计企业流片补贴项目申报的通知 http://sti.xm.gov.cn/xxgk/tzgg/201810/t20181012_2135631.htm