集成电路,科研单位

（1）用于研发的多项目晶圆（MPW）/工程片试流片补助 优先支持产、学、研联合研发的芯片产品，主要采用无偿资助方式补助新研发芯片产品的初次试流片 ①用于研发的集成电路企业MPW，按照不高于MPW直接费用70%进行资助，用于研发的集成电路企业工程片试流片按照不高于其加工费30%进行资助。此外，针对先进工艺补助比例为：硅CMOS工艺最小线宽≤55nm;　GaAs MMIC：工艺最小线宽≤250nm，MPW补助比例　80%，工程片试流片补助比例40% ②用于研发的MPW，高校或科研单位按照不高于MPW直接费用80%的额度进行资助。 ③每个企业（单位）年度补助总额不超过200万元。 （2）首次工程流片补助 集成电路企业利用我市非本企业集成电路生产线流片，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等）的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。

1. 申报书封面（附件1） 2. 申报企业基本情况（附件2） 3. 信用承诺书（附件3） 4. 各项目相关申报材料： （1）厦门集成电路设计流片补助资金申请表（附件13）； （2）流片补助项目资金汇总表（附件14）； （3）项目研发说明（包括产品类型、产品概述、产品技术先进性、产品经济效益）等； （4）芯片版图缩略图（需用彩印）、产品外观照片； （5）晶圆厂流片项目订单或合同、发票、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）、EDA正版软件使用证明；流片项目应包含光罩（层）、晶圆（张），单据金额和申报金额如果有不一致需做说明。 （6）MPW项目需要提供以下说明之一：晶圆厂主导的MPW项目，应在合同上体现；企业自主MPW项目，需提供图示说明此套光罩所包含的项目；企业采用多合一复合板，需提供多合一板图示说明。 备注：通过第三方流片的，需提供晶圆厂与第三方的代理关系证明材料。

厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于申报2021年厦门市集成电路产业发展专项资金项目的通知 http://gxj.xm.gov.cn/xwzx/tzgg/202103/t20210323_2526436.htm