软件,集成电路

按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩膜版制作、流片等）的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。

（1）厦门集成电路设计流片补助资金申请表（附件3）； （2）流片补助项目资金汇总表（附件4）； （3）项目研发说明（包括产品类型、产品概述、产品技术先进性、产品经济效益）等； （4）芯片版图缩略图（需用彩印）、产品外观照片； （5）晶圆厂流片项目订单或合同、发票、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明）、EDA正版软件使用证明；流片项目应包含光罩（层）、晶圆（张），单据金额和申报金额如果有不一致需做说明。 （6）MPW项目需要提供以下说明之一：晶圆厂主导的MPW项目，应在合同上体现；企业自主MPW项目，需提供图示说明此套光罩所包含的项目；企业采用多合一复合板，需提供多合一板图示说明。 备注：1.用于研发的多项目晶圆（MPW）/工程片试流片补助项目为2019年7月1日至2019年12月31日（具体时间以流片的发票日期为准）期间发生的。 2.通过第三方流片的，需提供晶圆厂与第三方的代理关系证明材料。

厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于申报2020年第一批厦门市集成电路产业发展专项资金项目的通知 http://gxj.xm.gov.cn/zwgk/zfxxgkml/jxjxxgkml/jxjgfxwj/202003/t20200309_2427291.htm