软件,集成电路

待定。

1. 厦门市集成电路企业情况表（附件1）； 2. 信用承诺书（附件2）； 3. 所从事的主营业务资质证明材料复印件（根据企业类型提供材料）： （1）集成电路设计企业：EDA正版软件使用证明、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明（往年获得厦门市流片补贴资金下达文件或流片合同、流片发票）等；IC设计人才队伍花名册（附件3）。 （2）集成电路制造企业：制造设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息）、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件（若干）、生产车间及厂房照片等相关佐证材料； （3）集成电路封测企业：封装测试设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息）、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件（若干）、生产车间及厂房照片等相关佐证材料； （4）集成电路装备和材料生产及研发企业：装备、材料清单及说明，生产研发设备清单、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件（若干）、生产车间及厂房照片等相关佐证材料； （5）化合物半导体器件制造、模块、外延片生产项目企业，微机电系统（MEMS）、功率半导体器件和特色工艺项目企业：设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息）、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件（若干）、生产车间及厂房照片等相关佐证材料； （6）专业投融资企业：投资、并购项目清单及相关合同协议复印件（若干），办公场所及照片等相关佐证材料； （7）集成电路公共技术服务企业（含第三方IC设计平台）：软件及设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息）、上年度与客户签订的合同及收费发票复印件（若干）、软件及设备环境照片等相关佐证材料； （8）拟享受采购芯片模组补助的系统（整机）、终端企业（销售额1亿元以上）：设备清单、产品清单、上年度与客户签订的合同及收款发票复印件（若干）、生产车间及厂房照片等相关佐证材料； （9）拟享受流片补助的高校：产品清单、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明（往年获得厦门市流片补贴资金下达文件或流片合同、流片发票）、产品获奖证书等相关佐证材料； 4. 2018/2019年度税审报告。 备注：2019年申报且已获得过厦门市集成电路产业发展专项资金补助的企业，无须再提交第3条证明材料。

厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室关于征集拟享受2020年集成电路产业政策企业名单的通知 http://gxj.xm.gov.cn/zwgk/zfxxgkml/jxjxxgkml/jxjgfxwj/202003/t20200303_2425676.htm