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集成电路专项扶持计划(集成电路设计企业购买IP支持)

来源: 深圳市科技创新委员会
申报时间: 2022/05/06-2022/06/17
已截止
产业类别
集成电路
扶持标准
对于购买IP开展高端芯片研发的企业,给予2021年IP购买实际支付费用最高20%的资助,单个企业每年总额不超过500万元。
申报材料
(一)基本材料: 1.2021年度纳税证明复印件; 2.经深圳市注册会计师协会备案的含有防伪标识封面的2021年度研发投入专项审计报告复印件(报告应包含资产负债表、利润表、现金流量表等财务报表及附注、集成电路设计(或EDA设计工具研发)的研发场地、研发团队、软硬件设施、研究开发费用及经费来源等内容),研究开发费用计算范围和计算比例按照《关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》(财税〔2015〕119号)、《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》(国家税务总局公告2017年第40号)等政策文件的规定执行; 3.知识产权合规性声明原件; 4.科研诚信承诺书原件; 5.可以选择提供集成电路设计(或EDA设计工具研发)相关的知识产权证(例如专利和软件著作权等)证明材料复印件。 (二)专项材料: (1)深圳市集成电路专项资助计划流片及IP资助项目申请书原件; (2)2021年度购买IP的发票及相应的合同、银行支付凭证等复印件,购买进口IP的另需提供相应的完税证明复印件; (3)合同不含IP原厂授权条款的,需提供申报企业与IP原厂直接签署的IP授权协议复印件。 (合同/授权协议、发票、银行支付凭证、完税证明应依次排序,按照每一个IP单独、有序分开。英文合同/授权协议请提供中文翻译件)
政策文件
深圳市科技创新委员会关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知 http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_9762748.html