集成电路专项扶持计划(芯片应用推广项目)
来源:
深圳市工业和信息化局
申报时间:
2022/05/30-2022/06/24
已截止
扶持标准
对于深圳集成电路企业销售自主研发设计的芯片,单款芯片产品在2021年度销售金额累计超过500万元,且2021年度到账金额累计超过500万元的,按该芯片在2021年度销售到账金额给予最高10%的奖励,单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。
申报材料
1.登录广东政务服务网在线填报申请书,提供通过该系统打印的申请书纸质文件(原件);
2.申报企业营业执照(复印件);
3.公司章程(验原件,收复印件)
4.申报单位法人代表身份证(复印件);
5.申报单位申报项目负责人身份证(复印件);
6.税务部门提供的单位2021年度完税证明(收复印件);
7.2021年度财务审计报告(收复印件);
8.申报奖励芯片对应的集成电路布图设计登记证书(集成电路布图设计登记证书中登记的“布图设计名称”应与芯片名称一致);
9.芯片销售合同(验原件,收复印件)、货款到帐凭证和销售发票复印件。
10.芯片的规格说明书(Datasheet)。
以上材料均需加盖申报单位印章,多页的还需加盖骑缝印章;一式2份,A4纸正反面打印/复印,非空白页(含封面)需连续编写页码,装订成册(胶装)。
政策文件
市工业和信息化局关于发布2023年集成电路专项扶持计划申请指南的通知
http://gxj.sz.gov.cn/xxgk/xxgkml/qt/tzgg/content/post_9821956.html