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集成电路专项扶持计划(芯片应用推广项目)

来源: 深圳市工业和信息化局
申报时间: 2022/05/30-2022/06/24
已截止
产业类别
集成电路
扶持标准
对于深圳集成电路企业销售自主研发设计的芯片,单款芯片产品在2021年度销售金额累计超过500万元,且2021年度到账金额累计超过500万元的,按该芯片在2021年度销售到账金额给予最高10%的奖励,单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。
申报材料
1.登录广东政务服务网在线填报申请书,提供通过该系统打印的申请书纸质文件(原件); 2.申报企业营业执照(复印件); 3.公司章程(验原件,收复印件) 4.申报单位法人代表身份证(复印件); 5.申报单位申报项目负责人身份证(复印件); 6.税务部门提供的单位2021年度完税证明(收复印件); 7.2021年度财务审计报告(收复印件); 8.申报奖励芯片对应的集成电路布图设计登记证书(集成电路布图设计登记证书中登记的“布图设计名称”应与芯片名称一致); 9.芯片销售合同(验原件,收复印件)、货款到帐凭证和销售发票复印件。 10.芯片的规格说明书(Datasheet)。 以上材料均需加盖申报单位印章,多页的还需加盖骑缝印章;一式2份,A4纸正反面打印/复印,非空白页(含封面)需连续编写页码,装订成册(胶装)。
政策文件
市工业和信息化局关于发布2023年集成电路专项扶持计划申请指南的通知 http://gxj.sz.gov.cn/xxgk/xxgkml/qt/tzgg/content/post_9821956.html