科研专业方向
研究领域:
电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术
研究方向:
微纳加工技术,MEMS器件
研究领域:
电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术
研究方向:
微纳加工技术,MEMS器件
合作单位 | 合作论文数量 |
---|---|
华中科技大学光电子工程系 | 4 |
纳米加工技术国家级重点实验室 | 4 |
中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室 | 3 |
中国传媒大学 | 3 |
中国电子技术标准化研究院 | 2 |
华南理工大学电子与信息学院 | 2 |
工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室 | 2 |
美的集团 | 2 |
中国科学院空天信息创新研究院 | 1 |
北京工业大学 | 1 |
北京理工大学信息科学技术学院 | 1 |
清华大学精密仪器系 | 1 |
西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室 | 1 |
上海交通大学管理学院 | 1 |
上海交通大学信息存储研究中心 | 1 |
北京10087 | 1 |
复旦大学电子工程系 | 1 |
天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 | 1 |
中国科学院力学所 | 1 |
中国石油兰州石油化工公司仪表厂 | 1 |
清华大学精密仪器与机械学系 | 1 |
北京工业大学机电学院 | 1 |
天津大学精密测试技术与仪器国家重点实验室 | 1 |
香港科技大学电气电子工程系 | 1 |
香港科技大学化工系 | 1 |
清华大学微电子所微 | 1 |
纳器件与系统实验室 | 1 |
中国科学院半导体研究所 | 1 |
论文标题 | 基金名称 |
---|---|
铝纳米梁的电学特性测试 | 国家重大基础研究发展 |
真空封装MEMS陀螺高温老化失效机理研究 | 国家自然基金项目 |
微纳米级键合强度分析(英文) | 教育部高等学校博士学科点专项科研基金资助项目 |
微加工工艺应力的喇曼在线测量 | 国家高技术研究发展计划 |
逆导型沟槽FSIGBT的设计与实现 | 国家自然科学基金资助项目 |
“硅基MEMS工艺技术及应用研究 IEC(国际电工委员会)微机电领域第一个中国提案标准的负责人
MEMS领域新国际提案综述
微机械陀螺冲击特性及可靠性研究
微机械陀螺振动失效机理及可靠性设计研究
MEMS硅玻璃阳极键合工艺评价方法
真空封装MEMS陀螺高温老化失效机理研究
AlGaN/GaN功率器件缓冲层陷阱的分析方法
硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍
一种低时延的串行RapidIO端点设计方案(英文)
多层高深宽比Si深台阶刻蚀方法
基于谐振原理的硅微薄膜弯曲疲劳装置的设计
加强质量管理体系建设推动重点实验室科技创新
铝纳米梁的电学特性测试
压力传感器在石化行业的应用与国产化探讨
基于SOI的集成硅微传感器芯片的制作
一种控制硅深刻蚀损伤方法的研究
微米尺度结构最大抗扭强度的在线测试和研究
基于谐振原理的微机械疲劳试验装置的研究
MEMS与SOI CMOS单片集成的模拟研究
一种利用台阶仪测量弹性模量及残余应力的方法
CMOS电路与大量程流量计的单片集成
微米尺度下键合强度的评价方法和测试结构
星载自适应光学系统新型可变形反射镜的研究
微力学测试仪在MEMS键合强度测试中的应用
PCR基因芯片上荧光PCR反应的研究
U形阵列式微机械悬臂梁的研究
基于MEMS技术的一种新型可变形反射镜
一种新型微变形镜键合技术
基于硅微加工技术的新型变形反射镜
MEMS方法制造小型PEM燃料电池电极
集成化MEMS工艺设计技术的研究
一种新型静电驱动的单轴扭转微镜
PCR基因芯片上荧光PCR反应的研究
纳米硅薄膜材料在场发射压力传感器研制中的应用
压阻加速度计的Au-Si共晶键合
硅基MEMS加工技术
基于模糊图像合成的微结构平面运动测量技术
BioMEMS——生物医学诊断和治疗的桥梁
大流量压阻式流量传感器的研制
阵列式微机械悬臂梁的研制及其特性分析
一种Au-Si键合强度检测结构与试验
金属硫蛋白(MT)分离纯化技术进展
硅基叉指式电容加速度计标准化工艺制造
基于计算机视觉的MEMS测试系统
金属剥离与衬底腐蚀等平面自对准OHR技术研究
MEMS概况及发展趋势
硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究
微型隧道效应磁强计的设计和加工工艺研究
微电子机械系统中的残余应力问题
硅基MEMS技术
新型亚50纳米硅栅制作技术(英文)
三维微加工新技术——DEM技术研究
测定硅各向异性腐蚀速率分布的新方法
硅表面牺牲层技术
3—6nm超薄SiO2栅介质的特性
一种新的不受寄生电容影响的电容式传感器接口电路
微纳米级键合强度分析(英文)
一种大厚度的三轴差分电容式硅微加速度计
微加工工艺应力的喇曼在线测量
逆导型沟槽FSIGBT的设计与实现
多元材料跨尺度微纳加工与设计方法
硅基MEMS技术及应用研究
0.8-1.2微米微细加工艺技术
一种用于纳尺度薄膜双轴拉伸测试的系统及其制造方法
一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
一种可复位MEMS双稳态触发器
一种基于ALD技术的硅湿法腐蚀掩膜方法
一种多级电热驱动MEMS执行器及其制造方法
一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
一种基于洛伦兹力的新型离面MEMS开关
一种MEMS加工工艺的温度监控装置及温度监控方法
一种热驱冲击试验机及一种在线检测系统和在线检测方法
一种利用热驱提取微锚腿扭转键合强度的方法
一种提取梁刻蚀垂直度的方法及系统
一种提取梁刻蚀垂直度的方法及系统
一种提取体硅工艺制造的微梁拉伸断裂强度的方法及系统
一种提取体硅工艺制造的微梁拉伸断裂强度的方法及系统
一种基于片上冲击强度检测试验机利用电流变化检测微结构冲击碰撞应力波脉宽和峰值方法
一种新型热驱在线测试微结构冲击强度试验机及检测方法
一种利用电流值表征硅片表面粗糙度的方法
一种压力计芯片结构及其制备方法
一种压阻式压力计芯片结构及其制备方法
一种压阻式压力计芯片结构及其制备方法
一种压力计芯片结构及其制备方法
一种利用表面断裂强度检测刻蚀表面质量的方法及装置
一种体硅谐振式压力传感器的圆片级真空封装方法
一种利用表面断裂强度检测刻蚀表面质量的方法及装置
电子束斑的测量方法和设备
一种利用电流变化检测刻蚀槽深的方法
一种利用电容变化检测刻蚀侧壁粗糙的方法
利用SOI片制备MEMS器件的表面牺牲层工艺方法
利用SOI片制备MEMS器件的表面牺牲层工艺方法
一种采用紫外线固胶的电子束曝光方法
一种采用紫外线固胶的电子束曝光方法
一种新型硅基超级电容及其制作方法
基于表面牺牲层工艺的MEMS器件自封装制备方法
一种自封装的MEMS器件及红外传感器
一种自封装的MEMS器件及红外传感器
基于表面牺牲层工艺的MEMS器件自封装制备方法
一种施加垂直于悬臂梁的作用力的方法及装置
一种施加垂直于悬臂梁的作用力的方法及装置
一种增强SOG工艺微结构键合强度的方法
一种增强SOG工艺微结构键合强度的方法
一种预调阈值的post-CMOS集成化方法
一种实时确定牺牲层腐蚀时间的方法
牺牲层腐蚀时间的测试结构及MEMS器件制备方法
牺牲层腐蚀时间的测试结构及MEMS器件制备方法
一种MEMS和IC单片集成方法
一种MEMS和IC单片集成方法
一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法
无应变膜结构的MEMS压阻式压力传感器及其制作方法
一种基于SOI硅片的MEMS压阻式绝对压力传感器
一种基于SOI硅片的MEMS压阻式绝对压力传感器
无应变膜结构的MEMS压阻式压力传感器及其制作方法
一种提高薄膜应变线性度的方法
一种提高薄膜应变线性度的方法
一种微纳结构的湿法腐蚀方法及其腐蚀装置
一种MEMS集成化方法
一种MEMS集成化方法
一种等离子体环境的电荷测试方法和测试系统
一种电荷检测芯片及其制备方法
硅的腐蚀深度实时监控方法
一种掩蔽微结构的制备方法
场效应晶体管侧墙的应力测试方法
一种非制冷红外图像传感器芯片及其制备方法
高深宽比玻璃刻蚀工艺
高深宽比氧化硅刻蚀工艺
MEMS力学微探针及其制备方法
MEMS力学微探针及其制备方法
纳米厚度梁结构的制备方法
纳米宽度梁结构的制备方法
微型扩散泵及其制备方法
聚合酶链式反应芯片微系统及其制备方法
双栅垂直沟道场效应晶体管及其制备方法
一种快闪存储器结构及其制备方法
集成于流道内的微型阀
一种对等离子体刻蚀进行定量监测的方法及结构
一种预测微结构力学特性的方法
一种微型麦克风膜片
在感应耦合等离子体刻蚀中保护刻蚀结构的方法
薄膜气体传感器的制备方法
氢氧化钾溶液腐蚀(100)硅上<110>晶向凸角的补偿方法
一种微悬臂梁传感器及其制作方法
微悬臂梁传感器及其制作方法
体硅MEMS器件集成化方法
对准键合精度检测系统
高深宽比硅深刻蚀方法
压阻式微型气体流量计芯片及其制备方法和流量计
MEMS压阻式压力传感器芯片及其制备方法
MEMS压阻式伺服加速度传感器及其制备方法
半导体微器件键合强度的检测方法
一种CMOS电路与体硅微机械系统集成的方法
硅、金属、介质膜桥射频微机电系统开关
金属剥离方法
一种用于表面工艺多晶硅结构释放的方法