科研专业方向
研究领域:
电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术
研究方向:
材料物理与化学;电子封装材料与技术、有机光电子材料
研究领域:
电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术
研究方向:
材料物理与化学;电子封装材料与技术、有机光电子材料
合作单位 | 合作论文数量 |
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上海大学 | 1 |
江阴长电先进封装有限公司 | 1 |
论文标题 | 基金名称 |
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微米银片的表面处理及其导电胶研究 | 上海应用材料研究和发展基金资助项目 |
利用STM和CV方法测定有机发光材料的能带参数 | 上海市科委资助项目 |
再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究 | 国家科技重大专项资助 |
上海市启明星
再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究
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芳胺取代二(苯乙烯基)芳烃制备的单层有机电致发光器件(英文)
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微米银片的表面处理及其导电胶研究
利用STM和CV方法测定有机发光材料的能带参数
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