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肖教授

教授 上海上海市
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科研专业方向

研究领域:

电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术

研究方向:

材料物理与化学;电子封装材料与技术、有机光电子材料

科研重点分布
近年科研重点
2013
圆片级封装(WLP) 再布线层(RDL) 板级跌落 失效分析 有限元分析(FEA)
科研产出增长曲线
历年科研产出
学科论文分布
化学:2 无线电电子学:2 金属学及金属工艺:1 材料科学:1
总数: 6
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  • 产学研合作
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  • 荣誉&成就
  • 科研成果
产学研合作
合作信息
合作单位 合作论文数量
上海大学 1
江阴长电先进封装有限公司 1
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基金课题
论文标题 基金名称
微米银片的表面处理及其导电胶研究 上海应用材料研究和发展基金资助项目
利用STM和CV方法测定有机发光材料的能带参数 上海市科委资助项目
再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究 国家科技重大专项资助
荣誉&成就

上海市启明星

科研成果
  • 期刊论文
  • 专利

再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究

有机二元酸与导电胶的作用机理

芳胺取代二(苯乙烯基)芳烃制备的单层有机电致发光器件(英文)

蓝色Al/LiF双层电极有机电致发光器件(英文)

微米银片的表面处理及其导电胶研究

利用STM和CV方法测定有机发光材料的能带参数

纳米铜焊膏、其制备方法及铜-铜键合的方法

一种苯并环丁烯官能化有机硅聚合物及其制备方法和应用

一种苯并环丁烯官能化有机硅树脂及其制备方法

一种含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法

耐电迁移银纳米线复合薄膜及其制备方法

一种含DOPO且分子结构不对称的双马来酰亚胺、其制备方法及在制备复合树脂中的应用

一种电子封装用快速固化环氧树脂及其应用

采用表面活化处理的银填料的烧结型导电胶及其制备方法

一种微米银片表面处理及制备高电导率导电胶的方法

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