科研专业方向
研究领域：
半导体新材料制备与应用技术
研究方向：
电子封装互连材料、技术与可靠性：功率器件芯片贴装用低温连接高温服役材料；核壳复合金属材料；严苛条件下服役焊点可靠性；焊点界面反应；晶体取向对焊点可靠性影响等
陈教授
副教授
黑龙江哈尔滨市
科研重点分布
近年科研重点
2012
无铅互连焊点 晶粒取向 有限元模拟科研产出增长曲线
历年科研产出
学科论文分布
金属学及金属工艺：2
总数:
2
展开
>
- 产学研合作
- 基金课题
- 荣誉&成就
- 科研成果
产学研合作
合作信息
| 合作单位 | 合作论文数量 |
|---|---|
| 深圳市亿铖达工业有限公司 | 2 |
| 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院 | 1 |
| 攀钢集团江油长城特殊钢股份有限公司 | 1 |
| 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司 | 1 |
| 东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 | 1 |
展开全部
基金课题
| 论文标题 | 基金名称 |
|---|---|
| 基于晶粒取向的无铅互连焊点可靠性研究 | 国家自然科学基金项目50905042哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室基金项目AWPT-M12-02资助～～ |
荣誉&成就
陈宏涛，王帅，李明雨，一种Cu@Sn核壳结构高温钎料及其制备方法，专利号：201310739337X
2. 陈宏涛，赵孟辉，一种基于Ni@Sn核壳结构的高温钎料的制备方法，专利申请号：20161065385872.
3. 陈宏涛，王斌，一种基于Ag@Sn核壳结构的高温钎料制备方法，专利申请号：2016105644860
4. 陈宏涛，胡天麒，李明雨，梁轩领，范萍，白文斌，一种微纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法，专利申请号：2015106643343
5. 陈宏涛，习聪，郭强,一种基于Ag@In核壳结构的高温钎料及其制备方法，专利申请号:2017104709595
5. 陈宏涛，王帅，李明雨，一种新型预制片高温钎料及其制备方法，专利号：2014103931414
6. 马鑫、陈宏涛、胡天麒、李明雨、杨明， 一种复合无铅钎料制备过程中添加微量元素的方法，专利号：
2013102844062
7.陈宏涛，胡天麒，李明雨，杨明，马鑫，一种局部强化的高可靠性钎料及其制备方法，专利号：201310207421.7
8. 陈宏涛，杨雨风，一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法，专利申请号：2016105755740
科研成果
- 期刊论文
- 技术成果
- 专利
轧/锻态高品质特殊钢退火软化工艺与布料方式
基于晶粒取向的无铅互连焊点可靠性研究
面向MEMS立体封装和组装微锡球激光键合工艺及设备
一种基于锡填充泡沫铜的高温服役焊点的制备方法
一种基于Ag@In核壳结构的高温钎料及其制备方法
基于金属锡填充泡沫银的高温钎料及其制备方法
一种基于泡沫铜的高温互连焊点的制备方法
一种基于金属锡填充泡沫银的高温钎料制备方法
一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法
一种基于Ag@Sn核#壳结构的高温钎料制备方法
一种基于Ni@Sn核#壳结构的高温钎料的制备方法
一种微纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法
一种新型预制片高温钎料及其制备方法
一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法
一种Cu@Sn核壳结构高温钎料及其制备方法
一种局部强化的高可靠性钎料及其制备方法
一种在不锈钢表面获得硬度连续分布改性层的方法
展开全部
数据信息来源于网络，若有侵权请联系客服