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马教授

教授 福建厦门市
科研能力 #基金项目申报# #应用技术研究# #高层次人才#
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科研专业方向

研究领域:

超导、高效能电池等其它新材料制备与应用技术

研究方向:

主要从事三维叠层封装技术、MEMS器件与封装等方向的研究。

科研重点分布
近年科研重点
2014
足底压力 力敏电阻 生物力学 步态模式
2016
红外成像光谱 中波红外 温度检测模型
科研产出增长曲线
历年科研产出
学科论文分布
物理学:1 无线电电子学:1 生物医学工程:1
总数: 2
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  • 产学研合作
  • 基金课题
  • 荣誉&成就
  • 科研成果
产学研合作
合作信息
合作单位 合作论文数量
深圳先进技术研究院 1
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基金课题
论文标题 基金名称
基于中波红外光谱遥测的温度估计算法 中央高校基本科研业务专项资金项目
基于中波红外光谱遥测的温度估计算法 国家自然科学基金项目
基于中波红外光谱遥测的温度估计算法 福建省自然科学基金项目
基于青年人足底压力测试的步态实验研究 福建省自然科学基金资助项目
基于青年人足底压力测试的步态实验研究 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目
基于青年人足底压力测试的步态实验研究 大学生创新创业训练资助项目
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荣誉&成就

近五年来,作为科研骨干参与多项国家级重大课题,“基于TSV三维封装关键技术研究(02国家科技重大专项)”“半导体粒子探测器研究(国家计划)”“红外焦平面阵列探测器研制(国家计划)”等,以及国际合作课题如 “穿硅孔技术及其在NAND闪存中的应用(香港特区政府资助)”等;累计发表论文20余篇(SCI/EI检索)、申请发明专利16项,其中1项PCT专利、1项美国专利,已获得10余项发明专利授权。

科研成果
  • 期刊论文
  • 技术成果
  • 专利

基于中波红外光谱遥测的温度估计算法

基于青年人足底压力测试的步态实验研究

触摸屏曲面纹理再现研究及其接口装置设计

一种微纳结构力学特征参数测量装置、测量板和测量方法

一种微米级金属微通道换热器性能测试装置及评估方法

大功率GaN器件散热与集成一体化结构

一种MEMS器件与ASIC处理电路IC的集成封装方法和结构

一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构

实现大功率GaN器件层散热的三维异质结构的封装方法

实现大功率GaN器件层散热的三维异质结构的封装方法

基于复合相变材料射频前端小型化集成散热的封装结构

一种基于硅转接板的全硅三维封装结构

三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板及制作方法

三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板

一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法

一种内嵌金属微通道的转接板

一种基于绳牵引的宽频压电振动能量收集装置

一种毛细泵环

一种具有梯度孔隙结构毛细吸液芯的微型毛细泵环

一种基于振动摩擦的多方向宽频能量收集装置

一种宽频带微型压电振动能量收集器

一种足底压力测量装置及其用于步态模式识别的方法

一种宽频压电振动能量收集装置

一种半导体装置以及该半导体装置的制作方法

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