科研专业方向
研究领域:
超导、高效能电池等其它新材料制备与应用技术
研究方向:
主要从事三维叠层封装技术、MEMS器件与封装等方向的研究。
研究领域:
超导、高效能电池等其它新材料制备与应用技术
研究方向:
主要从事三维叠层封装技术、MEMS器件与封装等方向的研究。
合作单位 | 合作论文数量 |
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深圳先进技术研究院 | 1 |
论文标题 | 基金名称 |
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基于中波红外光谱遥测的温度估计算法 | 中央高校基本科研业务专项资金项目 |
基于中波红外光谱遥测的温度估计算法 | 国家自然科学基金项目 |
基于中波红外光谱遥测的温度估计算法 | 福建省自然科学基金项目 |
基于青年人足底压力测试的步态实验研究 | 福建省自然科学基金资助项目 |
基于青年人足底压力测试的步态实验研究 | 中央高校基本科研业务费专项资金资助项目 |
基于青年人足底压力测试的步态实验研究 | 大学生创新创业训练资助项目 |
近五年来,作为科研骨干参与多项国家级重大课题,“基于TSV三维封装关键技术研究(02国家科技重大专项)”“半导体粒子探测器研究(国家计划)”“红外焦平面阵列探测器研制(国家计划)”等,以及国际合作课题如 “穿硅孔技术及其在NAND闪存中的应用(香港特区政府资助)”等;累计发表论文20余篇(SCI/EI检索)、申请发明专利16项,其中1项PCT专利、1项美国专利,已获得10余项发明专利授权。
基于中波红外光谱遥测的温度估计算法
基于青年人足底压力测试的步态实验研究
触摸屏曲面纹理再现研究及其接口装置设计
一种微纳结构力学特征参数测量装置、测量板和测量方法
一种微米级金属微通道换热器性能测试装置及评估方法
大功率GaN器件散热与集成一体化结构
一种MEMS器件与ASIC处理电路IC的集成封装方法和结构
一种应用于芯片散热的金属微通道热沉结构
实现大功率GaN器件层散热的三维异质结构的封装方法
实现大功率GaN器件层散热的三维异质结构的封装方法
基于复合相变材料射频前端小型化集成散热的封装结构
一种基于硅转接板的全硅三维封装结构
三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板及制作方法
三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板
一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法
一种内嵌金属微通道的转接板
一种基于绳牵引的宽频压电振动能量收集装置
一种毛细泵环
一种具有梯度孔隙结构毛细吸液芯的微型毛细泵环
一种基于振动摩擦的多方向宽频能量收集装置
一种宽频带微型压电振动能量收集器
一种足底压力测量装置及其用于步态模式识别的方法
一种宽频压电振动能量收集装置
一种半导体装置以及该半导体装置的制作方法