科研专业方向
研究领域：
电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术
研究方向：
微电子技术
李教授
教授
江苏无锡市
科研重点分布
近年科研重点
2006
硅-硅直接键合 本征氧化物 界面氧化层模型 杂质分布 MEMS 薄膜 材料参数 在线测试2010
(110)衬底 凸角补偿 拓扑结构 通用方法科研产出增长曲线
历年科研产出
学科论文分布
无线电电子学：6
仪器仪表工业：1
金属学及金属工艺：1
工业通用技术及设备：1
材料科学：1
总数:
9
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- 产学研合作
- 基金课题
- 荣誉&成就
- 科研成果
产学研合作
合作信息
| 合作单位 | 合作论文数量 |
|---|---|
| 兰州大学微电子研究所 | 3 |
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基金课题
| 论文标题 | 基金名称 |
|---|---|
| 硅-硅键合界面氧化层模型与杂质分布的模拟 | 国家863计划项目 |
| 硅-硅键合界面氧化层模型与杂质分布的模拟 | 国家杰出青年科学基金项目 |
| 体硅湿法腐蚀中（110）衬底上的凸角补偿方法 | 国家高技术研究发展计划 |
| MEMS薄膜材料参数在线测试方法与技术 | 国家高技术研究发展计划资助项目 |
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荣誉&成就
在微电子技术领域从事科研与教学工作多年，先后开设与讲授本科、硕士研究生与博士研究生课程“集成电路CAD技术”、“模拟集成电路分析与设计”、“集成电路计算机辅助设计”、“专用集成电路”、“VLSI设计基础”、“VLSI系统设计”、“计算微电子学”等。出版教材《VLSI设计基础》与《微电子器件设计》，翻译英文教材《集成电路版图基础》、参加翻译专著《微系统设计》，编写本科课程讲义《集成电路CAD技术》、《专用集成电路及其结构设计》等4本，实验指导讲义1本。主持教学改革项目3项，参加教改项目多项，获得多项校教学奖励。
主持或参加多项国家与部委科研项目研究，其中，国家863项目4项、自然基金项目1项、武器装备预研基金项目1项、教育部重大项目1项、教育部重点项目1项，总装备部研究项目2项。还主持或参加完成多项与企业合作或委托研究项目。为主申请并授权或受理国家发明专利“电子地理信息定位方法与装置”、“纵向多面栅金属－氧化物－半导体场效应晶体管及其制造方法”等4项，授权实用新型专利3项，参加申请并受理国家发明专利多项。发表的研究论文被SCI/EI收录十多篇，2项开发产品上市销售与推广应用
科研成果
- 期刊论文
- 技术成果
- 专利
体硅湿法腐蚀中（110）衬底上的凸角补偿方法
硅-硅键合界面氧化层模型与杂质分布的模拟
硅-硅键合界面氧化层模型与杂质分布的模拟
元胞自动机方法模拟硅的各向异性腐蚀研究
硅各向异性腐蚀模拟的3-D连续CA模型研究
MEMS薄膜材料参数在线测试方法与技术
用3D动态元胞自动机模型模拟硅的各向异性腐蚀过程
硅/硅直接键合的界面应力
系统级模拟的MEMS器件宏模型
宽量程MEMS风速风向传感器设计与制造关键技术及应用
高性能MEMS器件设计与制造关键技术及应用
高可靠性MEMS压力传感器设计与制造关键技术及应用
硅微机械制造的工艺模型、在线测试结构及其关键技术与应用
多晶硅电热微执行器模型、制备与表征
硅整片集成设计中容错技术的研究
一种导电薄膜材料残余应力的在线测量方法及测量装置
一种多晶硅薄膜残余应力的测试结构及其测试方法
硅材料顶层硅杨氏模量和残余应力的测试结构及测试方法
绝缘衬底上的硅材料顶硅层杨氏模量的测试结构
绝缘衬底上的硅材料顶硅层杨氏模量的测试结构
一种在光刻胶刻蚀过程中表面演化模拟的哈希快速推进方法
一种电磁驱动调变齿间隙的微机电梳齿机构
一种静电力调变齿间隙的微机电梳齿机构
一种电热驱动调变齿间隙的微机电梳齿机构
一种光刻胶三维刻蚀过程模拟的改进快速推进方法
厚胶介质补偿紫外光斜入射光刻工艺的光强分布模拟方法
厚胶介质补偿紫外光垂直光刻工艺三维光强分布模拟方法
厚胶紫外光斜入射背面光刻工艺的光强分布模拟方法
厚光刻胶背面斜入射光刻工艺的三维光强分布模拟方法
表面加工多晶硅薄膜热膨胀系数的电测试方法
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