科研专业方向
研究领域：
电工、微电子和光电子新材料制备与应用技术
研究方向：
微电子技术
唐老师
江苏无锡市
科研重点分布
近年科研重点
2002
金属-绝缘层-金属-绝缘层-半导体 双势垒 发光特性 共振隧穿2003
纳米晶体 TiO薄膜 电子束蒸发 光电变色 薄膜物理 光电变色器件 纳米晶 氧化钛科研产出增长曲线
历年科研产出
学科论文分布
无线电电子学：17
自动化技术：11
物理学：5
仪器仪表工业：4
工业通用技术及设备：2
机械工业：1
材料科学：1
总数:
39
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- 产学研合作
- 基金课题
- 荣誉&成就
- 科研成果
产学研合作
合作信息
| 合作单位 | 合作论文数量 |
|---|---|
| 南京大学光通信工程研究中心 | 3 |
| 信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心 | 2 |
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基金课题
| 论文标题 | 基金名称 |
|---|---|
| 冲击下悬臂梁断裂可靠性的节点分析法 | 国家高技术研究发展计划 |
| 纳米晶体TiO2多孔膜的制备 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 光电变色器件用纳米晶氧化钛薄膜的微结构与特性 | 国家自然科学基金 |
| 硅基双势垒金属-绝缘层-金属-绝缘层-半导体隧道发光结 | 国家自然科学基金 |
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荣誉&成就
参加多项国家与部委科研项目研究，其中，国家863项目1项、自然基金项目1项、武器装备预研基金项目1项。曾主持或参加完成多项省科委研究项目。在核心刊物上发表研究研究论文数十篇，其中多篇被EI收录
科研成果
- 期刊论文
- 技术成果
- 专利
MEMS器件WLP封装温度特性的有限元模拟分析与实验
芯片粘接对MEMS结构稳定性的影响
多晶硅梁的加速疲劳实验
多晶硅薄膜离面疲劳特性研究
倒装焊封装对MEMS器件性能影响的有限元分析研究
多晶硅双端固支梁高周循环下疲劳特性的分析
振动作用对MEMS微结构湿汽吸附的影响（英文）
一种基于工艺模拟的MEMS断裂可靠度预测方法
热致封装效应对MEMS固支梁谐振频率的影响
热致封装效应对MEMS器件谐振特性影响的单元库模型
MEMS微梁疲劳频率特性测试与分析
MEMS微悬臂梁在冲击环境下的可靠性
封装级MEMS器件的广义节点分析法
一种微悬臂梁疲劳特性的检测方法(英文)
自组装技术在MEMS中的应用
芯片粘接工艺对MEMS性能影响的单元库法模型
多晶硅梁疲劳损坏特性的研究
MEMS微悬臂梁在冲击下的粘附失效预测
COB封装中热-机械耦合效应的研究
MEMS器件热致封装效应的解析建模研究
表面加工微多晶悬梁在振动载荷下的响应分析
微加工悬臂梁在横向冲击下的响应分析
多晶硅微悬臂梁断裂的可靠性预测模型
表面微加工悬臂梁断裂失效可靠度预测
微加工硅悬臂梁在振动环境下的可靠性分析
MEMS器件在冲击下的可靠性
纳米晶体TiO2多孔膜的制备
光电变色器件用纳米晶氧化钛薄膜的微结构与特性
光电变色器件用TiO2薄膜研究
双绝缘层MIMIS隧道结发光性能的研究
多孔氧化铝蓝色发光的光谱分析
硅基双势垒金属-绝缘层-金属-绝缘层-半导体隧道发光结
多孔硅反射谱的测量与分析
多孔硅深能级谱的测试
多孔硅制备工艺的研究
电反射谱线型增宽因于与半导体掺杂浓度关系
GaAs半导体掺杂浓度的电反射光谱的研究
电解液电反射谱实验的一种新方法(英文)
冲击下悬臂梁断裂可靠性的节点分析法
高性能MEMS器件设计与制造关键技术及应用
高可靠性MEMS压力传感器设计与制造关键技术及应用
气象传感器设计理论、关键技术及其应用
一种基于横卧T形梁的MEMS微梁应力梯度的各向异性测试结构和测量方法
一种基于多梁比对结构的MEMS微梁应力梯度的测试结构和测量方法
一种带有检测孔的MEMS微梁应力梯度的测试结构和测量方法
一种基于角度变化的MEMS微梁应力梯度的测试结构和测量方法
一种基于纵向梳齿式电容的微梁断裂强度的测试结构
一种基于平板式电容检测的微梁断裂强度的测试结构
一种基于横向梳齿式电容的微梁断裂强度的测试结构
一种电-热驱动式微机电系统扭转梁疲劳强度的测试结构
一种静电式MEMS扭转梁疲劳强度的测试结构
一种梳齿电容式MEMS微梁应力梯度的测试结构
一种用于MEMS振动疲劳或扭转疲劳的四梁测试结构
一种热-静电强回复型MEMS四点支撑悬挂梁结构
微机械系统中带有热驱动粘附消除机构的微悬臂梁结构
一种偏转电容式表面微机械加工残余应力的测试结构
一种增强型偏转电容式表面微机械加工残余应力测试结构
一种基于差分电容电桥的残余应力测试结构
一种电容式表面微机械加工残余应力测试结构
一种偏转式助回复型MEMS悬挂梁结构
带有弯梁电热执行器的MEMS静电驱动式悬臂梁结构
微悬臂梁接触粘附的临界接触长度和粘附力的测量结构
一种微机械系统中微悬臂梁粘附力的测量结构及测量方法
微机械系统中可动粱接触粘附的测量结构及其测量方法
微机械系统中固支梁疲劳特性的电阻测量结构及测量方法
一种微机械系统中接触式电阻压力传感器及其测量方法
一种微固支梁式射频开关
电极极板的固定结构
加速度计止挡结构
一种微悬臂梁接触长度的测量结构及其方法
一种微悬臂梁接触力分布的测量结构及其方法
二元光学玻璃透镜的制造及封装MEMS红外探测器的方法
圆片级玻璃微流道的正压热成型制造方法
一种进行圆片级电互连与引出的装置及其加工方法
消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的方法
消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构
具有红外线聚焦功能的MEMS红外传感器的封装方法
常关态场发射型射频微机械开关
一种常开态场发射型射频微机械开关
常关态场发射型射频微机械开关
一种常开态场发射型射频微机械开关
高成品率圆片级封装MEMS器件的方法
具有光学窗口的MEMS封装玻璃微腔的制造方法
MEMS圆片级真空封装方法
MEMS封装用圆片级玻璃微腔的制造方法
一种应力传感测试结构
基于圆片级玻璃微腔的低温玻璃焊料键合封装方法
用微模具成型圆片级玻璃器件的方法
微机电系统梁振动疲劳可靠性在线自动测试方法及系统
圆片级玻璃微腔的制造方法
微悬臂梁粘附特性的检测方法
用于MEMS圆片级封装的球形玻璃微腔的制备方法
圆片级MEMS微流道的制造方法
微悬臂梁疲劳特性的电容检测结构与方法
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