科研专业方向
研究领域：
电子化学品制备及应用技术
研究方向：
印制电路技术与工艺，全印制电子技术，应用电化学及电子化学品
何教授
教授
国务院政府特殊津贴专家,国家科技进步二等奖,A类,C类
四川成都市
科研重点分布
近年科研重点
2013
高密度互连 分层 改进措施 挠性印制板 覆盖膜 均匀设计法 快压2018
数据统计 方差分析 Tukey多重比较科研产出增长曲线
历年科研产出
学科论文分布
无线电电子学：159
无机化工：36
化学：24
电力工业：22
有机化工：14
材料科学：11
高等教育：7
轻工业手工业：6
金属学及金属工艺：4
电信技术：4
工业通用技术及设备：3
自动化技术：2
计算机软件及计算机应用：2
一般化学工业：2
特种医学：1
军事医学与卫生：1
机械工业：1
园艺：1
生物学：1
物理学：1
仪器仪表工业：1
数学：1
环境科学与资源利用：1
航空航天科学与工程：1
总数:
250
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- 产学研合作
- 基金课题
- 荣誉&成就
- 科研成果
产学研合作
合作信息
| 合作单位 | 合作论文数量 |
|---|---|
| 珠海方正科技高密电子有限公司 | 10 |
| 博敏电子股份有限公司 | 5 |
| 四川英创力电子科技股份有限公司 | 4 |
| 遂宁市英创力电子科技有限公司 | 4 |
| 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 3 |
| 新华海通(厦门)信息科技有限公司 | 3 |
| 四川省华兴宇电子科技有限公司 | 2 |
| 江西电子电路研究中心 | 2 |
| 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 | 2 |
| 厦门柔性电子研究院有限公司 | 2 |
| 北京卫星制造厂有限公司 | 2 |
| 广东省电子化学品企业重点实验室 | 1 |
| 重庆大学化学化工学院 | 1 |
| 珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司 | 1 |
| 珠海市能动科技光学产业有限公司 | 1 |
| 珠海杰赛科技有限公司 | 1 |
| 珠海越亚半导体股份有限公司 | 1 |
| 广东光华科技股份有限公司 | 1 |
| 信息产业部电子第五研究所 | 1 |
| 工业和信息化部电子第五研究所华东分所 | 1 |
| 四川省毒品监测技术中心(国家毒品实验室四川分中心) | 1 |
| 铜陵市超远精密电子科技有限公司 | 1 |
| 深圳市艾贝特电子科技有限公司 | 1 |
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基金课题
| 论文标题 | 基金名称 |
|---|---|
| 印制电路板电镀填盲孔的影响因素 | 广东省教育部产学研结合项目 |
| 基于多场耦合的旋转圆盘电极法研究酸性镀铜 | 运城学院院级项目 |
| 铜酚醛树脂导电油墨的研究 | 广东省产学研合作项目编号:2011A090200017 |
| 孔、线共镀铜工艺研究与优化 | 广东省科技厅产学研结合项目 |
| 封装基板高速电镀铜柱制作技术 | 珠海越亚半导体股份有限公司对本文章的大力支持珠海市产学研合作项目 |
| 导电银浆RFID天线过桥连接的可靠性研究 | 省级企业技术中心结构调整专项 |
| 光敏性二胺的合成研究 | 国防科工委预研基金 |
| 微电子用光敏聚酰亚胺材料的分子设计研究 | 国家863计划资助项目 |
| 挠性印制电路钢片接地电阻值影响因素研究 | 广东省扬帆计划项目 |
| 石墨电极直接电氧化合成D-阿拉伯糖 | 国家教委回国人员基金 |
| 在汞电极上电还原糖得到相应多元醇的研究 | 国家教委回国人员基金 |
| 极谱法测定砷化镓半导体中的铟 | 国家教委回国人员研究基金 |
| 在液镓电极上反丁烯二腈的电氢化二聚 | 国家教委回国人员研究基金 |
| 1,2,4—三羟基蒽醌—3-羧酸的极谱电化学行为 | 国家教委回国人员研究基金 |
| 8-羟基喹啉-5-磺酰肼的电化学行为 | 国家教委回国人员基金 |
| 高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究 | 国家自然科学基金 |
| PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展 | 广东省引进创新科研团队计划 |
| 高长径比银纳米线的制备及工艺条件研究 | 珠海市重点实验室科技攻关项目 |
| 在汞电极上酮糖还原的电化学行为 | 国家教委回国人员基金 |
| 片式减成法30μm/25μm（线宽/间距）COF精细线路的制作 | 粤港关键领域重点突破项目 |
| RTR（RolltoRoll）方式制作25μm/25μmCOF精细线路的参数优化 | 粤港关键领域重点突破项目 |
| 有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响 | 广东省产学研项目资助:2011A090200017 |
| HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究 | 省部产学研结合项目 |
| 添加剂之间的交互作用对盲孔填充的影响 | 广东省引进创新科研团队计划资助 |
| 采用试验设计法研究HDI板盲孔填充影响因素 | 广东省引进创新科研团队计划资助 |
| 聚甲基[3-（2-羟基-5-氟）苯基]丙基硅氧烷的合成及其应用 | 学生科技创新基金项目 |
| 锌镍合金的异常共沉积与正常共沉积的转变 | 国家教委回国人员基金项目 |
| 磁诱导下氧化亚铜晶体的制备及表征 | 总装预研项目 |
| 有机磷毒剂压电传感器敏感材料的制备及性能研究 | 学生科技创新基金项目 |
| 导电油墨制备技术及应用进展 | 粤港关键技术重点突破项目 |
| 等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化 | 广东省科技厅产学研重大专项资助项目 |
| 单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方 | 2015年广东省扬帆计划先进印制电路关键技术研发及产业化项目 |
| 添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响 | 国家自然科学基金 |
| 三环唑和有机保焊膜对抑制铜在硫酸和氯化钠溶液中腐蚀的对比研究 | 国家自然科学基金 |
| PCB金手指表面变色研究（英文） | Guangdong-Hong Kong Major Bidding Project under Grant |
| 挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究 | 广东省粤港重大技术攻关项目 |
| 印制电路板孔线共镀铜工艺研究 | 广东省教育部产学研结合项目 |
| 影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化 | 广东省省创新团队资助项目 |
| 多层印制电路板网印内埋电阻技术研究 | 2010广东省重大专项资助项目 |
| PEG液相体系制备纳米铜颗粒的研究 | 广东省引进创新科研团队计划资助 |
| 铜在电镀液中的腐蚀电化学行为 | 高等学校博士学科点专项科研基金资助项目 |
| 数值模拟在应用电化学课程教学中的应用 | 国家自然科学基金 |
| 新型光敏聚酰亚胺的制备与研究 | 国家高技术研究发展计划 |
| 亚硫酸钠还原法制备氧化亚铜工艺优化研究 | 广东省引进创新科研团队计划项目 |
| 硫醇对去除镍粉表面吸附无机阴离子的研究 | 广东省引进创新科研团队计划资助 |
| 电解法制备氧化亚铜及其稳定性研究 | 广东省引进创新科研团队计划资助 |
| PGMA/PMMA树脂制备与性能研究 | 广州市科技计划项目 |
| 含查尔酮结构的光敏性二胺合成 | 国家八六三资助项目 |
| HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究 | 2011年广东省产学研重大项目的资助项目编号:2011A090200017 |
| 半固化片直接塞埋孔工艺研究 | 广东省科技厅产学研结合项目 |
| 覆铜板生产设备创新与改进 | 广东省教育部产学研项目 |
| 单纯型优化法在CO2激光钻盲孔工艺参数中的应用研究 | 广东省教育部产学研项目 |
| 等离子对刚挠结合板分层问题的优化研究 | 广东省教育部产学研资助项目项目编号2011A090200017 |
| 超高层数的背板制作中厚板压合过程的影响因素研究 | 广东省2013年重大专项的资助 |
| 通孔电镀填孔工艺研究与优化 | 广东省教育部产学研项目 |
| 一种快速填盲孔的工艺及原理研究 | 国家自然科学基金 |
| 刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究 | 广东省2013年重大专项的资助 |
| UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究 | 广东省2013年重大专项的资助 |
| 集成电路封装基板整板电镀3μm薄铜均匀性研究 | 广东省2013年重大专项的资助 |
| 图形电镀工艺中孔口发白原因分析 | 2015年广东省产学研合作项目 |
| 高纵横比板沉铜孔破解决方案及探讨 | 广东省扬帆计划先进印制电路关键技术研发及产业化项目 |
| 印制电路板铜面化学镀锡抗蚀性的研究 | 2015年广东省科技计划项目 |
| 高速传输中印制电路基板电学性能的研究 | 广东省应用型科技研发专项资金项目 |
| 光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨 | 梅州市引进重大科技创新平台和项目——基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化 |
| 图形化技术在纳米器件制造中的应用研究进展 | 电子科技大学青年基金项目 |
| 关键因素对化学镀铁镀速的影响研究 | 国家自然科学基金委员会与中国工程物理研究院联合基金 |
| 化学镍钯金表面处理工艺研究进展 | 广东省科技项目 |
| 结构型光敏聚酰亚胺的合成研究 | 国家高技术研究发展计划资助项目 |
| 优化试验法在化学镀铜工艺研究中的应用 | 粤港关键领域重点突破项目 |
| 均匀设计法在去钻污工艺优化中的应用 | 四川省科技支撑项目 |
| 实践课程人才培养新模式产学研平台探索 | 电子科技大学教学改革项目 |
| 化学镀铁工艺中络合剂用量的优化实验 | 国家自然科学基金委员会与中国工程物理研究院联合基金资助 |
| PCB工艺中金相分析磨抛液的研究 | 广东省产学研合作项目资助 |
| 硫酸盐光亮镀锡添加剂的研究 | 2015年广东省科技计划项目 |
| 键盘式薄膜开关的制造工艺研究 | 省级企业技术中心结构调整专项资助项目 |
| 环氧树脂–银粉复合导电银浆的制备 | 粤港关键领域重点突破资助项目 |
| 有机添加剂对硫酸盐体系镀铜电化学行为和镀层表面状态的影响 | 重庆市教育委员会科学技术研究项目 |
| 导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展 | 广东省科技计划项目 |
| 表面活性剂对电沉积钴析氢的影响研究 | 广东省科技项目 |
| 印制电路板铜线路化学沉积NiCr合金表面结合力增强研究 | 四川省科技厅科技成果转化项目 |
| 有机添加剂调控铜互连结构电生长及信号传输损耗的研究 | 国家自然科学基金项目 |
| EPE1700对硫酸盐体系中FR-4基板电镀锡的影响研究 | 广东省扬帆计划引进创新创业团队项目 |
| 电流密度对硫酸盐光亮镀锡的影响 | 广东省扬帆计划引进创新创业团队项目 |
| 电镀填盲孔薄面铜化技术研究 | 广东省教育部产学研项目 |
| 改善印制电路板化学镀镍耐蚀性的研究进展 | 广东省科技厅产学研结合项目 |
| 聚酰亚胺表面化学镀镍-磷合金研究 | 广东省产学研合作项目 |
| 环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用 | 国家自然基金项目 |
| 导电膏互连电镀通孔的仿真研究 | 广东省应用型科技研发专项资金项目 |
| HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究 | 国家火炬计划资助项目 |
| 用纳米银棒和颗粒制备高导电性油墨 | 广东省教育部产学研结合资助项目 |
| 不同叠层结构印制电路板散热性能研究 | 2012年广东省教育部产学研结合重大专项资助项目 |
| 等离子诱发干膜表面改性及在均匀电镀中的应用 | 国家自然科学基金 |
| 新型有机磷毒剂敏感材料的制备及气敏特性研究 | 国家自然科学基金杰出青年基金资助项目 |
| 方差分析和多重比较在均镀能力测量中的应用 | 广东省引进创新科研团队计划 |
| OEPCB光波导层的工作原理、成型工艺与测试 | 广州市科技计划项目 |
| 石墨/炭黑/改性树脂导电复合材料的电学性能研究 | 广东省粤港重大科技攻关项目 |
| 基于环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺绝缘介质的PCB埋嵌电容的制作及性能研究（英文） | Guangdong Innovative Research Team Program |
| 石墨/环氧树脂导电油墨复合材料的制备及性能研究 | 广东省粤港重大技术攻关项目 |
| 室温下抗坏血酸还原法制备纳米铜粉研究 | 广东省省部产学研结合项目专项资金 |
| 封装基板叠层互连电镀铜的均匀性研究 | 广东省引进创新科研团队专项 |
| 均匀设计法在陶瓷材料研究中的应用 | 教育部高校基本科研业务费专项资金资助 |
| 电解蚀刻法制备印制电路板精细线路的工艺优化 | 2015年广东省扬帆计划先进印制电路关键技术研发及产业化项目 |
| 改进单纯形优化用于电解蚀刻制备印制电路板精细线路 | 2015年广东省扬帆计划先进印制电路关键技术研发及产业化项目 |
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荣誉&成就
享受国务院政府特殊津贴专家、
四川省学术和技术带头人、
四川省教书育人名师、
四川省有突出贡献的优秀专家、
广东省创新创业团队带头人。
获得 2014 年国家科技进步二等奖1项、
2018四川省科技进步一等1项、
2011年教育部科技进步一等奖1项以及其他省部级科技奖 7 项。
获得国家教学成果二等奖1项、
四川省教学成果一等奖3项。
科研成果
- 期刊论文
- 技术成果
- 专利
电镀铜填充微通孔的关键因素研究
基于聚噻吩的金属结晶核复合物薄膜制备及其电镀应用
特殊整平剂甲基橙在通孔电镀铜的应用（英文）
印制电路板集成螺线管型磁芯电感的制作
多层挠性板动态柔曲部位阻抗模型仿真研究
IGBT模块挠性化大电流传输设计及制作研究
聚四氟乙烯高频混压板钻孔工艺研究
方差分析和多重比较在均镀能力测量中的应用
HDI板分层原因研究及解决方案
均匀设计法在优化挠性双面板快压覆盖膜工艺参数中的应用
镀金工艺的研究
印制电路板电镀填盲孔的影响因素
基于多场耦合的旋转圆盘电极法研究酸性镀铜
PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法研究
酸性CuCl2蚀刻液动态蚀刻均匀性与蚀刻速率研究
印制板中间偏孔在压合过程的影响因素研究
Semi-flex印制板制作工艺研究
银纳米颗粒印制导电图形的新途径—取代烧结
铜酚醛树脂导电油墨的研究
正交法制作50μm/50μm精细线路工艺参数的优化
双面蚀刻薄介质材料埋容芯板可行性研究
自还原体系银导电墨水的制备与低温印制导电图形的研究
孔、线共镀铜工艺研究与优化
提高电镀填盲孔效果的研究
HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用
一种阶梯印制插头PCB制作工艺的研究
关于双面铜基板多层覆盖膜的制作方法
封装基板高速电镀铜柱制作技术
导电银浆RFID天线过桥连接的可靠性研究
纳米二氧化锡的制备与特性测试
利用化学实验构筑21世纪素质教育平台的探索
电子元件废引线脚回收工艺研究
光敏性二胺的合成研究
非致冷微测辐射热计绝热桥腿的设计及分析
高频有机聚合物SAW湿度传感器的研究
SAW传感器对神经性毒剂及模拟剂的检测进展
微电子用光敏聚酰亚胺材料的分子设计研究
碳纤维表面化学镀镍工艺研究
在汞电极上电还原醛糖的电化学行为
CD-1高分子膜柑桔保鲜剂研制简报
在石墨电极上直接电氧化合成D—阿拉伯糖
用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数
碳纤维表面金属化工艺研究
挠性印制电路钢片接地电阻值影响因素研究
石英光纤表面镀镍钴合金工艺研究
石墨电极直接电氧化合成D-阿拉伯糖
催化返滴定法测定汞和氰化物
在汞电极上电还原糖得到相应多元醇的研究
极谱法测定砷化镓半导体中的铟
在液镓电极上反丁烯二腈的电氢化二聚
1,2,4—三羟基蒽醌—3-羧酸的极谱电化学行为
8-羟基喹啉-5-磺酰肼的电化学行为
高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究
PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展
贴片电容器失效分析
高长径比银纳米线的制备及工艺条件研究
微分脉冲极谱法测定痕量铀
用电化学方法氧化硫制备硫酸
在汞电极上酮糖还原的电化学行为
微孔沉镀铜前处理研究
在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件
应用无掩膜印刷术埋嵌微型聚合物厚膜电阻
在同一薄基材上嵌入电容和电阻提高PCB电性能和电路集成度
嵌入陶瓷电容器印制电路板的可靠性
用模拟仿真软件预测嵌入元件的热效应
利用嵌入电容提高电性能和减少基板尺寸
小尺寸分立器件与嵌入聚合物厚膜电阻在移动电话中的应用比较
COF（ChiponFilm）30μm/30μm精细线路的研制
印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策
BGA焊点失效分析
液晶电视用新型高性能COF基材的开发与测试
HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究
激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究
金属粉末-聚合物复合导电胶研究进展
含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究
等离子蚀刻挠性PI基材制作悬空引线及其参数优化
片式减成法30μm/25μm（线宽/间距）COF精细线路的制作
PCB镀金层孔隙率检验方法研究
RTR（RolltoRoll）方式制作25μm/25μmCOF精细线路的参数优化
用喷墨打印法直接形成铜导电线路图形
移动设备用光电刚挠印制电路板的制作及其可靠性研究
挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究
平板显示器中应用ACF的驱动IC封装技术
超声波在FPC黑孔化工艺中的应用研究
应用LCP基材低成本化挠性RF电子元器件与天线
FPC数控钻通孔的工艺研究
HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展
等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究
纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验
卷到卷丝网印刷RFID天线的工艺优化研究
减成法制作双面COF印制电路板工艺研究
丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究（1）
丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究（2）
一种盲孔评估的新方法
印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响
高频混压多层板散热性能的局限与改善
矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用
PCB盲孔镀铜填孔添加剂研究进展
有限元分析层压工艺对挠性板平整性影响
HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究
集成电路系统级封装载板三维增材制造关键技术及产业化
全加成铜柱阵列集成电路系统封装基板关键技术及产业化
自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法及化学镀铜方法
氧化铜粉末的制备方法
一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法
一种印制电路内层可靠孔和线的加工方法
一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
一种印制电路板及其全加成制作方法
一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
一种印制电路板
高阶高密度任意层互连印制电路关键技术及产业化
集成电路系统级封装全加成三维载板关键技术及应用
高阶高密度任意层互连印制电路板关键技术及产业化
高密度互连混合集成印制电路关键技术及产业化
高密度互连印制电路板关键技术研发及产业化
多层挠性印制电路板的关键技术研究及应用
绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法
一种用于表面增强拉曼检测的一体化钻入式探针及其应用
一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料
一种纳米针锥镍基底上制备柔性电极的方法
一种盲孔电镀方法和电镀装置
一种印制电路板半塞孔的制作方法
等离子改性聚酰亚胺薄膜原位催化化学镀的方法
纳米立方银焊膏、互连结构及焊接方法
一种基于超薄改性绝缘层沉积磁芯制备电感器的方法
一种杉树叶状钴颗粒及其用于制作磁性复合材料的方法
一种印制电路孔互连结构及其制作方法
一种PCB化学镀铜生产的一体锁止挂篮
一种金属-介电材料复合探针SERS基底及其制备方法
一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液及配制方法
一种用于芯片互连的电镀钴镀液及配制方法
一种锡银铜三元可焊合金电镀镀液及电镀方法
一种印制电路板电镀装置
一种用于电镀钴的镀液及电镀方法
一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法
一种适用于长线焊接的激光焊接设备及激光能量控制方法
一种磁性钴颗粒的制备方法
一种具有三维线路的高密度印制电路板及其制备方法
一种检测印制电路板残留铜层分布的方法
一种检测印制电路板残留铜层分布的方法
一种有机可焊性保护剂及有机铜配位聚合物膜的制备方法
一种表面增强拉曼基底及其制备方法
一种表面增强拉曼基底及其制备方法
一种印制电路复合介质基板表面金属化方法
一种印制电路导电线路的制作方法
基于钛基板电镀图形转移方法制成的LTCC器件
一种埋嵌电容用高介电常数的多相复合材料及其制备方法
一种高介电复合材料及其制备方法
一种用于催化甲醛分解的多孔氧化铜骨架催化剂制备
一种印制电路内层线路损耗测试结构
一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法及相关薄膜磁芯电感
一种在线监控埋嵌电阻的集成装置及埋嵌电阻的制作方法
一种叠层磁性薄膜及其制备方法
一种降低埋嵌式电阻误差的方法
一种印制电路埋嵌电感的制备方法
一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化液及其使用方法
用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法
一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法
一种高温高速条件下电镀铜的添加剂配方及电镀方法
一种印制电路板的通孔电镀方法
一种印制电路薄膜电感元件及其制备方法
一种制备复合型导电聚合物的方法
一种埋嵌磁芯电感及其制备方法
一种电镀添加剂的定性和定量分析方法
一种电镀添加剂的定性和定量分析方法
一种散热结构、埋嵌/贴装印制电路板及制作方法
一种化学镀银液及其制备方法
一种化学镀银液及其制备方法
一种制备集成电感多元复合磁芯层的方法
一种闭合型集成电感及其制备方法
一种在绝缘基材上直接电镀的方法
一种用于电镀铜的均镀剂及其相关电镀金属铜组合剂
一种纳米氧化铜的制备方法
一种基于化学镀多孔铜提升磁芯电感品质值的方法及相关化学镀铜液
一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴
一种HDI板快速镀铜前处理液及其前处理工艺
一种印制电路板及其全加成制作方法
一种印制电路板
一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法
磁性复合材料、制备方法及其在PCB埋嵌电感中作为磁芯的应用
埋嵌电容用复合介电材料与埋嵌电容覆铜板及其制备方法
一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法
微型元器件引脚的封端方法
一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法
一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂及电镀铜浴
自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法及化学镀铜方法
一种导电墨水及基于该导电墨水的印制电路的制备方法
金相切片制样模具及制备金相切片样本的方法
一种印制电路板埋嵌磁芯电感的制备方法
一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法
一种活化PCB电路表面实现化学镀镍的方法
一种工业废水处理装置及其制备和使用方法
氧化铜粉末的制备方法
一种印制电路板精细线路的制作方法
一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法
一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
一种印制电路内层可靠孔和线的加工方法
一种印制电路板盲孔和精细线路的加工方法
一种银导电墨汁及用该墨汁制印制电路的方法
一种刚挠结合印制电路板的制备方法
一种印制电路板埋嵌电阻喷墨打印油墨的制作方法
一种免烧结超细银纳米油墨的制备方法及其应用
一种免烧结超细银纳米油墨的制备方法及其应用
一种制备埋嵌型印制电路板金相切片样品的方法
一种印制电路高密度叠孔互连方法
一种具有缓蚀效果的铜基材酸洗液
一种室温下制备超细铜粉的方法
一种高低频混压印制电路板的制备方法
一种具有内嵌电容的印制电路板及其制造方法
一种印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法
一种印制电路板盲孔的金属化方法
一种印制电路板通孔镀铜装置
一种印制电路板通孔电镀铜方法
一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法
一种印制电路板用埋嵌式电阻的制备方法
一种埋嵌式电阻材料的制备方法
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