科研专业方向
研究领域：
稀有、稀土金属精深产品制备技术
研究方向：
材料科学-金属材料;材料科学;
吴教授
教授
湖北武汉市
科研重点分布
近年科研重点
2013
无铅焊料 低银 润湿性 力学性能 可靠性 金属间化合物 倒装芯片封装 界面反应2016
LED失效 COB光源 成分分析 XPS分析科研产出增长曲线
历年科研产出
学科论文分布
无线电电子学：28
金属学及金属工艺：12
电力工业：4
仪器仪表工业：2
有机化工：2
计算机软件及计算机应用：2
化学：1
环境科学与资源利用：1
自动化技术：1
高等教育：1
工业通用技术及设备：1
材料科学：1
宏观经济管理与可持续发展：1
无机化工：1
总数:
55
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- 产学研合作
- 基金课题
- 荣誉&成就
- 科研成果
产学研合作
合作信息
| 合作单位 | 合作论文数量 |
|---|---|
| 武汉光电国家实验室 | 11 |
| 广州先艺电子科技有限公司 | 2 |
| 北京工业大学材料科学与工程学院 | 2 |
| 河南工业大学机电工程学院 | 2 |
| 清华大学仪器与机械学系 | 2 |
| 武汉国家光电实验室 | 2 |
| 武汉光电国家实验室微纳制造部 | 1 |
| 数字制造装备与技术国家重点实验室 | 1 |
| 深圳可林西奥电子公司 | 1 |
| 宁波康强电子有限公司 | 1 |
| 香港城市大学电子工程系EPA中心 | 1 |
| 清华大学精密仪器与机械学系 | 1 |
| 江门市蓬江区卓然光电科技有限公司 | 1 |
| 无锡日联光电有限公司 | 1 |
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基金课题
| 论文标题 | 基金名称 |
|---|---|
| Au20Sn箔材焊料及其应用 | 国家自然科学基金项目 |
| 灰锡问题 | 国家自然科学基金资助 |
| 嵌入式电子加成制造技术 | 国家自然科学基金项目 |
| 焊膏回流性能动态测试法及其应用 | 863资助项目 |
| SnAgCu凸点互连的电迁移 | 国家自然科学基金专项 |
| 管脚无铅覆层的Sn晶须问题 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 各向异性导电胶膜用单分散聚苯乙烯微球的合成 | 国家自然科学基金 |
| 回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究 | 863计划资助项目 |
| 电子产品无铅化的环保新问题 | 863资助项目 |
| 镀银铜粉导电胶的研究 | 中港基金资助项目 |
| 铝丝键合脱离与根部断裂失效分析 | 国家自然科学基金 |
| 温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 大功率发光二极管的热管理及其散热设计 | 国家自然科学基金项目资助 |
| 温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 3D封装及其最新研究进展 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 微波辅助电感耦合等离子体光谱法进行RoHS限定的重金属检测 | 国家863重大项目 |
| 低银无铅焊料性能与可靠性研究进展 | 国家自然科学基金项目 |
| 用于RFID标签封装的ACA的制备及性能研究 | 国家高技术研究发展计划资助项目 |
| LED片式COB光源荧光胶层失效XPS分析 | 广东省产学研计划基金项目 |
| 采用硫酸作为稳定剂制备微米级球形银粉 | 国家高新技术研究与发展计划项目 |
| 温度循环条件下镀层表面的Sn须生长行为 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 预成型焊片润湿性动态测试方法 | 国家自然科学基金项目 |
| 各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性 | 国家自然科学基金项目 |
| 微连接焊点热循环可靠性的研究进展 | 国家自然科学基金项目 |
| RFID芯片超声倒装封装技术研究 | 国家自然科学基金项目 |
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荣誉&成就
近年主要科研情况：
1. 2007－2010 主持 国家自然科学基金 “微互连焊点热迁移研究”，编号60318002
2. 2006－2007 主持国家自然科学基金“集成电路引脚无铅覆层的锡须生长抑制”，编号10474024
3. 2004－2006 主持国家自然科学基金“倒装芯片无铅互连凸点电迁移研究”，编号60318002
4. 2002－2004主持国家863项目“倒装芯片技术在MEMS中的应用”，编号2002AA404110
5. 2007－2008 负责 国家863项目“RFID标签封装设备开发与生产”编号：2006AA04A110
6. 2006－2007 负责 快捷半导体（苏州）公司（Fairchild仙童）项目“元器件镀层的锡须控制”
7. 2006－2007 负责 华刚光电零件有限公司项目“XB/XT LED分层及大功率LED晶片表面发黑问题分析”
8. 2005－2006 负责英特尔公司大学合作计划项目“无铅互连焊点的脆性研究
9. 2006－2007 负责三星（苏州）公司合作项目“电子封装中的无铅焊点可靠性评估”
科研成果
- 期刊论文
- 专利
电子封装技术本科专业的建设与实践
LED片式COB光源荧光胶层失效XPS分析
基于Mueller矩阵椭偏仪的纳米压印模板与光刻胶光栅结构准确测量
自散热片式LED-COB光源
电流耦合场下的倒装芯片凸点蠕变性能
低银无铅焊料性能与可靠性研究进展
热时效过程中微米级SnAgCu焊点的界面金属间化合物形成及演变
细间距倒装芯片互连过程中焊点界面金属间化合物的形成与演化
倒装芯片组装中微米级互连焊点的界面金属间化合物生长及动力学
基于灰度差值的均值滤波算法及其在AXI中的应用
微小互连高度下的电子封装焊点微观组织
预成型焊片润湿性动态测试方法
微连接焊点热循环可靠性的研究进展
RFID芯片超声倒装封装技术研究
Au20Sn箔材焊料及其应用
嵌入式电子加成制造技术
铝丝键合脱离与根部断裂失效分析
大功率发光二极管的热管理及其散热设计
3D封装及其最新研究进展
电子封装微焊点中的柯肯达尔孔洞问题
各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性
灰锡问题
柔性MEMS衬底材料及其在传感器上的应用
焊点高度对焊点微观组织和抗拉强度的影响
用于RFID标签封装的ACA的制备及性能研究
采用硫酸作为稳定剂制备微米级球形银粉
温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响
微波辅助电感耦合等离子体光谱法进行RoHS限定的重金属检测
焊膏可印刷性评价方法的研究
无铅互连凸点电迁移失效的四探针测量
温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长
温度循环条件下镀层表面的Sn须生长行为
SnAgCu凸点互连的电迁移
各向异性导电胶膜用单分散聚苯乙烯微球的合成
回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响
Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究
国外电子废弃物的回收利用技术
管脚无铅覆层的Sn晶须问题
各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究
镀银铜粉导电胶的研究
纳电子封装
低温振动超微粉碎甘草的实验研究
倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度
板材直流电阻对焊宽度方向温度分布的研究
焊膏回流性能动态测试法及其应用
倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展
集成电路互连引线电迁移的研究进展
集成电路互连线电迁移测试方法与评价
电镀方法制备锡铅焊料凸点
电子产品无铅化的环保新问题
倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展
MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法
无铅焊料的知识产权状况分析
直流电阻对焊接头变形和界面污物清除率研究
保护气氛再流焊对塑料球栅阵列焊点性能的影响
一种球形银粉的湿化学制备方法
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