科研专业方向
研究领域：
通用机械装备制造技术
研究方向：
材料科学;机械工程-机械制造工艺与设备-焊接工艺与设备;自然科学相关工程与技术-农业工程-农业电气化与自动化;信息与系统科学相关工程与技术-控制科学与技术;
吴博士
讲师
湖北武汉市
科研重点分布
近年科研重点
2014
激光焊接 双相钢DP600 显微硬度 力学性能 热输入的影响 激光拼焊 双相钢 无间隙原子钢2016
激光拼焊板 热影响区 力学性能 加权平均法 有限元模型科研产出增长曲线
历年科研产出
学科论文分布
无线电电子学：40
金属学及金属工艺：31
电力工业：5
自动化技术：4
工业通用技术及设备：3
物理学：3
材料科学：3
有机化工：2
高等教育：2
无机化工：2
化学：1
环境科学与资源利用：1
机械工业：1
计算机硬件技术：1
仪器仪表工业：1
宏观经济管理与可持续发展：1
企业经济：1
电信技术：1
总数:
86
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- 产学研合作
- 基金课题
- 荣誉&成就
- 科研成果
产学研合作
合作信息
| 合作单位 | 合作论文数量 |
|---|---|
| 深圳崇达多层线路板有限公司 | 8 |
| 武汉光电国家实验室 | 8 |
| 珠海凌达压缩机有限公司 | 3 |
| 中兴通讯股份有限公司 | 2 |
| 北京工业大学材料科学与工程学院 | 2 |
| 中兴通讯股份有限公司物流体系工艺研究部 | 2 |
| 武汉理工大学汽车工程学院 | 2 |
| 通用汽车中国科学研究院 | 2 |
| 武汉国家光电实验室 | 2 |
| 微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室 | 2 |
| 华宇华源电子科技(深圳)有限公司 | 2 |
| 河南工业大学机电工程学院 | 2 |
| 武汉船舶工业学院 | 1 |
| 东风车身部件有限公司 | 1 |
| 顺达电脑厂有限公司 | 1 |
| 北京卫星制造厂 | 1 |
| 深圳可林西奥电子公司 | 1 |
| 湖北戴蒙德电力机械有限公司 | 1 |
| 北京高能束流加工技术重点实验室 | 1 |
| 宁波康强电子有限公司 | 1 |
| 武汉芯宝科技有限公司 | 1 |
| 启明学院 | 1 |
| 楚星光纤应用技术有限公司 | 1 |
| 佛山华立温控器厂 | 1 |
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基金课题
| 论文标题 | 基金名称 |
|---|---|
| 灰锡问题 | 国家自然科学基金资助 |
| 焊膏回流性能动态测试法及其应用 | 863资助项目 |
| SnAgCu凸点互连的电迁移 | 国家自然科学基金专项 |
| 管脚无铅覆层的Sn晶须问题 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 各向异性导电胶膜用单分散聚苯乙烯微球的合成 | 国家自然科学基金 |
| 回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究 | 863计划资助项目 |
| 电子产品无铅化的环保新问题 | 863资助项目 |
| 镀银铜粉导电胶的研究 | 中港基金资助项目 |
| BGA器件Z×2101回流过程有限元模拟 | 中国-欧盟科技合作基金项目 |
| 温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 大功率发光二极管的热管理及其散热设计 | 国家自然科学基金项目资助 |
| DP590与低碳钢激光拼焊板力学性能及微观结构研究（英文） | NSFC |
| 3D封装及其最新研究进展 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 用于RFID标签封装的ACA的制备及性能研究 | 国家高技术研究发展计划资助项目 |
| 采用硫酸作为稳定剂制备微米级球形银粉 | 国家高新技术研究与发展计划项目 |
| 温度循环条件下镀层表面的Sn须生长行为 | 国家自然科学基金资助项目 |
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荣誉&成就
主持和参与的科研项目有：湖北省自然科学基金项目：电子与光电子封装中无铅焊料与UBM反应机理研究2006ABA091 863项目：RFID标签封装设备开发与生产2007； 863项目：倒装芯片技术在MEMS中的应用（2002－2004）；国家自然科学基金(中港基金)项目：倒装芯片无铅互连凸点电迁移研究（2004-2006）；自然科学基金面上项目: “集成电路引脚无铅覆层的锡须生长抑制(NSFC No.: 10474024)” 美国独资企业湖北戴蒙德电力机械有限公司项目：锅炉吹灰器枪管环缝焊接系统研制2005；港资企业惠州华刚光电零件公司项目：发光二极管分层及芯片表面发黑问题研究2006 苏州快捷(仙童Fairchild)公司：集成电路引脚表面锡须生长与抑制2006；华中科技大学人才基金项目：直流电阻对焊过程数值模拟；广东佛山华立温控器厂项目：温控器成套焊接设备研制；东风汽车公司车身部件有限公司项目：汽车踏板焊缝在线检测设备；东风汽车公司车身部件有限公司项目：螺母凸焊控制器等的研制； 发表科技论文40余篇。
科研成果
- 期刊论文
- 技术成果
- 专利
AT切型石英晶圆抛光工艺对材料去除速率及厚度非均匀性的影响
将思政教育融入弧焊电源及控制课程的教学路径研究
基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测
基于机器学习的印制电路板生产投料预大率预测
热循环条件下光纤连接器金锡焊点性能研究
大面积芯片/DBC基板自蔓延互连热应力场研究
新型瞬变脉冲能量吸收矩阵的静电防护设计及应用
电子封装技术本科专业的建设与实践
聚合物基热界面材料的研究现状
基于田口法的高密度倒装微铜柱凸点热失效分析
激光拼焊板HAZ力学性能的预测及有限元分析
激光拼焊板HAZ力学性能的预测及有限元分析
热循环条件下高密度倒装微铜柱凸点失效行为分析
Al/Ni薄膜自蔓延反应连接温度场模拟及分析
热输入对DP600双相钢激光焊接接头力学性能的影响
不等厚DP600与IF钢激光拼焊工艺和接头组织性能
DP590与低碳钢激光拼焊板力学性能及微观结构研究（英文）
DP590与低碳钢激光拼焊板力学性能及微观结构研究（英文）
电子封装用纳米导电胶的研究进展
导电碳油阻值控制工艺分析与探讨
PCB内层芯板补偿系数预估:实验和统计学方法
堆叠封装技术进展
BGA器件Z×2101回流过程有限元模拟
BGA器件Z×2101回流过程有限元模拟
压缩机不同上法兰结构的三点焊接仿真分析
压缩机不同上法兰结构的三点焊接仿真分析
多功能微型化器件先进制造国际学术会议
有机基板中埋入无源元件概述
静电和空间静电的危害及消除方法
微小互连高度下的电子封装焊点微观组织
多层板层压过程中的尺寸收缩分析
高多层板压合起皱的原理与解决办法
压缩机上法兰三点焊接结构及噪声影响分析
基于AT89C51单片机中断的封帽机保护系统设计
大功率发光二极管的热管理及其散热设计
3D封装及其最新研究进展
电子封装微焊点中的柯肯达尔孔洞问题
波导光互连的研究进展
多层板层压过程中的尺寸收缩分析
灰锡问题
嵌入式系统在焊接领域的应用及展望
柔性MEMS衬底材料及其在传感器上的应用
焊点高度对焊点微观组织和抗拉强度的影响
用于RFID标签封装的ACA的制备及性能研究
采用硫酸作为稳定剂制备微米级球形银粉
自蔓延反应薄箔技术研究进展
焊膏可印刷性评价方法的研究
无铅互连凸点电迁移失效的四探针测量
温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长
温度循环条件下镀层表面的Sn须生长行为
SnAgCu凸点互连的电迁移
各向异性导电胶膜用单分散聚苯乙烯微球的合成
回流次数对Sn3.5Ag0.5Cu焊点特性的影响
Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究
国外电子废弃物的回收利用技术
基于W78E516B单片机的电阻焊监测仪的研制
统计过程控制理论在埋弧焊中的应用
管脚无铅覆层的Sn晶须问题
各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究
镀银铜粉导电胶的研究
纳电子封装
锅炉吹灰器枪管环缝焊接机床的设计
低温振动超微粉碎甘草的实验研究
汽车踏板焊缝在线检测系统的设计
汽车踏板焊缝在线检测系统的数据库系统
倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度
板材直流电阻对焊宽度方向温度分布的研究
焊膏回流性能动态测试法及其应用
倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展
集成电路互连引线电迁移的研究进展
集成电路互连线电迁移测试方法与评价
电镀方法制备锡铅焊料凸点
潜艇耐压壳体埋弧焊过程参数计算机监测分析系统的研究
电子产品无铅化的环保新问题
倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展
MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法
无铅焊料的知识产权状况分析
6σ技术的工程应用
直流电阻对焊接头变形和界面污物清除率研究
超声波焊接电源频率自动跟踪方式
电弧喷涂枪的研究与设计
PWM技术在电液换向阀流量控制中的应用
镍基高温合金激光焊接接头组织及裂纹形成原因
直流电阻对焊接口张开及纵向裂纹的形成机制
温控器膜盒环缝焊接装置设计
电阻焊机功率因数自适应与单管导通保护电路的计算机仿真分析
明弧硬面药芯焊丝材料研究
一种微细热电偶穿丝装置及加工方法
一种一体化LED发光指挥棒
一种新型纳米银膏及其制备方法、及烧结方法
一种3D立体微纳结构的制作方法
一种用于芯片检测的热界面材料及其制备方法
一种微流控芯片的封装方法
一种手机移动支付卡焊接设备及方法
一种MEMS器件的封装方法
一种球形银粉的湿化学制备方法
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