聚合物材料表面化学镀铜的前处理研究进展

亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制（英文）

5,5-二甲基乙内酰脲在化学镀铜中的作用

亚硫酸盐无氰电沉积金新工艺及机制(英文)

高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展

电子电镀铜新体系中添加剂对铜电沉积及镀层结构的影响机制

有序金纳米柱SERS基底制备及苏丹Ⅱ的拉曼光谱

面向半导体器件的电化学微纳制造技术

面向半导体器件的电化学微纳制造技术

无氰镀金进展概述

硫酸盐体系三价铬沉积机理及镀层表征

玻碳电极表面因瓦合金的电化学成核机理

电化学辅助-机械可控裂结法用于单分子电导的研究

n型半导体硅电极表面Au的电化学成核机理

脉冲电沉积钯镍合金纳米颗粒及其甲酸电催化氧化

铝材表面化学镀镍工艺研究

无氰镀铜资讯

脉冲电沉积Pd-Ni合金纳米颗粒及其对甲酸的电催化氧化

电沉积铜锡合金

锌合金预镀镍工艺探索

铜电极表面铜锡合金电结晶机理

铝表面化学镀镍工艺研究

新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用

印制板微孔金属化工艺改进

乙醛酸化学镀铜工艺

硫酸盐三价铬镀液中次磷酸钠浓度对不锈钢阳极电化学溶出的抑制作用

铜电化学沉积在微孔金属化中的应用

钯镍合金在玻碳电极上电结晶机理

印刷线路板孔金属化工艺

无氰碱性镀铜工艺、机理及应用

铝表面前处理及化学沉积镍初期行为

无铅镉化学镀镍

柠檬酸盐体系镀铜及其在MEMS中的应用

不同镍含量钯镍合金电镀及性质表征

硫酸盐三价铬镀铬新工艺

硫酸盐三价铬电沉积表征

柠檬酸盐体系铜电沉积及其在微机电系统中的应用

铜电化学沉积工艺在线路板孔金属化中的应用

无铅镉化学镍沉积及其表征

非晶态Ni-W/ZrO2复合镀层的制备、热处理及腐蚀行为

三价铬镀铬之二-硫酸盐镀铬工艺

钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜

亚硫酸盐/硫代硫酸盐体系无氰镀铜

三价铬镀铬资讯

钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜

次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响

2,2′-联吡啶在化学镀铜中的作用研究

锡钴合金电沉积层的结构与锂离子嵌脱行为

新型三维网状锡-钴合金负极材料的结构与性能

以次磷酸钠为还原剂化学镀铜的电化学研究

次磷酸钠化学镀铜镍合金的研究

化学镀镍过程中丙酸作用的机理研究

碳纳米管表面的无钯活化化学镀镍研究

脉冲电压法在微电极间定向制备银纳米线的初步探索

微流控器件金属镍模具的电铸制作

利用微电铸制作镍悬臂梁

镍磷化学镀层的耐蚀性及其与磷含量的关系

盐酸介质中镍基合金镀层的电化学腐蚀行为

乙醛酸化学镀铜的电化学研究

乙醛酸化学镀铜的电化学研究

2,2’-联吡啶对乙醛酸化学镀铜的影响

碱性介质中高择优取向（220）镍电极上乙醇的电氧化

胶体模板电沉积多孔锡锑合金锂离子二次电池负极材料

超声波辅助电沉积氧化亚铜薄膜及其表征

电沉积制备择优取向Sn-Co合金锂离子电池负极材料

采用电化学法在芯片上制备金属电极的纳米／埃间隔

硅表面直接化学镀镍研究

硫脲对镍电沉积的作用

添加剂对化学沉积速率的影响

添加剂作用下钯电沉积行为研究

电沉积非晶态Ni-W-B/ZrO2复合镀层及其结构与性能

以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜

LaCl3和Fe2（SO4）3对化学镀Ni-W-P的影响

化学镀Ni-W-P混合电位研究

添加剂的整平能力及其对Cu电沉积层结构的影响

搅拌条件下电流密度对Cu镀层的织构和表面形貌的影响

烟酸对酸性硫酸盐体系铜电沉积的影响

高择优取向Cu电沉积层的XRD研究

钯及其合金的电沉积

氯离子对铜在玻碳电极上电结晶的影响

高择优取向铜镀层的电化学形成及其表面形貌

电化学沉积研究

退火前后镍钨硼合金电沉积层的结构与性能

钒化合物稳定剂对锡电沉积过程的影响

电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响

镍钨硼合金电沉积机理及镀层微晶尺寸

镍钨磷合金电结晶机理及其镀层结构与显微硬度

镍钨合金电沉积伏安特性和初期行为的研究

镍-钨合金电沉积层结构与显微硬度的研究

镍钨合金电结晶机理

电流密度影响下镍钨合金电沉积层的组成、结构和形貌

铅锌合金电沉积层的组成结构和形态

高择优锌-镍合金电沉积的现场ECSTM研究

有机介质中辅酶NADH的电化学氧化

纳米结构SnO2/碳纳米管复合电极的制备及其储锂性能

镀液组成对Ni-W合金电沉积的影响

镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度