科研专业方向
研究领域：
半导体新材料制备与应用技术
研究方向：
微连接与精密焊接,电子封装,可靠性与失效分析主要研究方向: 电子封装技术：微连接、可靠性与失效分析、封装工艺、微系统集成、LED封装与照明、电子材料与器件等 精密焊接：钎焊、电阻焊
王教授
副教授
黑龙江
科研重点分布
近年科研重点
2020
化学镀银 Ni纳米阵列 纳米连接 剪切强度2022
微米铜银复合结构颗粒 纳米银 高频感应加热 快速连接科研产出增长曲线
历年科研产出
学科论文分布
无线电电子学：26
金属学及金属工艺：21
物理学：8
材料科学：5
工业通用技术及设备：2
化学：1
自动化技术：1
无机化工：1
总数:
51
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- 产学研合作
- 基金课题
- 荣誉&成就
- 科研成果
产学研合作
合作信息
| 合作单位 | 合作论文数量 |
|---|---|
| 英国帝国理工大学电子与电气工程系 | 3 |
| 微系统与微结构制造教育部重点实验室 | 2 |
| 先进焊接与连接国家重点实验室 | 2 |
| 机电部十四所 | 2 |
| 西安理工大学材料科学与工程学院 | 2 |
| 上海航天控制技术研究所 | 2 |
| 华之光电子(深圳)有限公司 | 2 |
| 无锡群力有色金属材料厂 | 1 |
| 无锡群力焊条厂 | 1 |
| 河南理工大学 | 1 |
| 大庆油田第二采油厂 | 1 |
| 西安空间无线电技术研究所 | 1 |
| 北京卫星制造厂 | 1 |
| 东京工业大学研究生院 | 1 |
| 哈尔滨焊接研究所 | 1 |
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基金课题
| 论文标题 | 基金名称 |
|---|---|
| Sn的分析型键级势 | 国家自然科学基金青年科学基金 |
| Sn的分析型键级势 | 国家自然科学基金青年科学基金 |
| LPSO相增强铸态Mg92Zn4Y4和Mg92Zn4Y3Gd1合金组织与性能分析（英文） | National Natural Science Foundation of China |
| 铸态Mg-Zn-Y-（Gd）合金凝固组织、腐蚀性能和力学性能（英文） | Project |
| 微流控技术及其应用与发展 | 国家自然科学基金 |
| 自支撑Ti/Al纳米多层膜激光诱发自蔓延行为 | 国家自然科学基金项目51005055中央高校基本科研业务费专项资金项目HIT.NSRIF.2015066资助～～ |
| 电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 微米铜银复合结构与纳米银混合连接材料制备与高频感应快速烧结方法研究 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 基于广义铺展条件下的倒装焊焊点形态预测 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 再流焊接头气孔对散热的影响 | 国家自然科学基金项目 |
| 电子封装与组装焊点钎料合金力学行为研究进展 | 国家自然科学基金资助项目 |
| 镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为 | 国家自然基金资助项目 |
| 激光前向转移技术及其温度场数值模拟研究 | 国家自然科学基金 |
| 自支撑Ti/Al纳米多层膜激光诱发自蔓延行为 | 国家自然科学基金项目51005055中央高校基本科研业务费专项资金项目HIT.NSRIF.2015066资助</sup> |
| 用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究 | 广东省科技基金项目 |
| 高斯分布激光散焦距离对激光转印Cu薄膜形貌影响及机理分析 | 国家自然科学基金 |
| 三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化 | 国家自然科学基金资助项目 |
| Sb2Te3热电薄膜磁控溅射制备工艺 | 国家自然科学基金项目 |
| Ni/Ag纳米结构制备及其纳米连接接头性能的研究 | 中国博士后科学基金项目高表面活性的镍基纳米阵列薄膜的制备及性能研究 |
| 激光前向转移技术及其温度场数值模拟研究 | 国家自然科学基金 |
| 激光诱发前向转移技术在电子制造领域的应用 | 国家自然科学基金项目 |
| 混装BGA器件高温老化实验焊点微观组织研究 | 国家自然科学基金资助项目51075103～～ |
| 高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理 | 国家自然科学基金 |
| Ni/Ag纳米结构制备及其纳米连接接头性能的研究 | 中国博士后科学基金项目高表面活性的镍基纳米阵列薄膜的制备及性能研究 |
| 再流焊接头气孔对散热的影响 | 国家自然科学基金项目 |
| 镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为 | 国家自然基金资助项目 |
| 基于平行微隙焊的薄膜传感器和外引线的互连工艺 | 国家自然科学基金项目 |
| 电子封装与组装焊点钎料合金力学行为研究进展 | 国家自然科学基金资助项目 |
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荣誉&成就
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科研成果
- 期刊论文
- 技术成果
- 专利
微米铜银复合结构与纳米银混合连接材料制备与高频感应快速烧结方法研究
Ni/Ag纳米结构制备及其纳米连接接头性能的研究
基于广义铺展条件下的倒装焊焊点形态预测
激光前向转移技术及其温度场数值模拟研究
激光前向转移技术及其温度场数值模拟研究
镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为
镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为
基于平行微隙焊的薄膜传感器和外引线的互连工艺
LPSO相增强铸态Mg92Zn4Y4和Mg92Zn4Y3Gd1合金组织与性能分析（英文）
铸态Mg-Zn-Y-（Gd）合金凝固组织、腐蚀性能和力学性能（英文）
铸态Mg-Zn-Y-（Gd）合金凝固组织、腐蚀性能和力学性能（英文）
微流控技术及其应用与发展
自支撑Ti/Al纳米多层膜激光诱发自蔓延行为
热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响——I.热切缺陷评估
自支撑Ti/Al纳米多层膜激光诱发自蔓延行为
热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响——Ⅱ.接头结构设计
Sn的分析型键级势
Sn的分析型键级势
铝制散热器翅片钎焊工艺研究
电子封装与组装焊点钎料合金力学行为研究进展
铝制散热器翅片钎焊工艺研究
大功率LED照明模块及高效散热结构优化设计
高斯分布激光散焦距离对激光转印Cu薄膜形貌影响及机理分析
Sb2Te3热电薄膜磁控溅射制备工艺
激光诱发前向转移技术在电子制造领域的应用
混装BGA器件高温老化实验焊点微观组织研究
高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理
电子封装与组装焊点钎料合金力学行为研究进展
用于电子封装的纳米银浆低温无压烧结连接的研究
三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化
再流焊接头气孔对散热的影响
电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展
热切缺陷对氧化铝陶瓷强度的影响
均匀钎料熔滴喷射装置设计
激光在电子封装技术中的应用
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
芯片互连超声键合技术连接机制探讨
激光键合技术在封装中的应用及研究进展
SnPb钎料与Au/Ni/Cu焊盘反应过程中Au的分布
钎料熔滴与焊盘界面反应及再重熔时的界面组织演变
激光加热控制微细焊点钎料熔融方法研究
交变电磁辐射下SnPb共晶钎料在BGA焊盘上的自发热重熔及界面反应
JISZ3198无铅钎料试验方法简介与评述
Ni/NiCr平行微隙焊接接头的形成机理
软钎焊接头质量实时检测与控制方法研究
表面组装激光软钎焊接头质量的实时检测与控制
SMT焊点抗蠕变-疲劳技术国外研究状况
SMT抗蠕变-疲劳技术国内外研究状况
电子封装与组装焊点界面反应及微观组织研究进展
再流焊接头气孔对散热的影响
Ni/Ag纳米结构制备及其纳米连接接头性能的研究
面向MEMS立体封装和组装微锡球激光键合工艺及设备
微电子器件高密度表面组装激光软钎焊装置
一种含多股导线焊点疲劳模拟仿真模型的分级简化方法
一种快速制备低温连接高温服役接头的方法
一种纳米IMC均匀增强锡基合金接头的制备方法
一种纳米IMC均匀增强锡基焊料及其制备方法
一种测定锡及锡合金样品中白锡转变为灰锡比例的方法
一种单相纳米银铜合金固溶体焊膏及其制备方法
一种扩展服役工作温度范围的组合合金软钎焊焊接结构的制备方法
一种在线无损监测锡及其合金发生低温相变的方法
一种基于快速局域电沉积的引线键合方法
一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法
一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法
投射式无损检测薄膜层间内部缺陷的红外热像装置及方法
一种使用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法
硅/金属含能调制膜诱导反应制备高温服役低电阻接头的方法
Ag-Cu-Ti/Sn纳米颗粒焊膏及其制备方法
一种实现硅通孔叠层芯片互连的方法
一种水下电器电线过孔防水密封装置
一种水下LED照明灯具防水密封装置
一种大功率高显色性可调光的LED灯
点阵式热传导测温无损裂纹检测法
点阵式热传导测温检测工件缺陷法
倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法
倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法
热-超声-电磁复合场调控金属间化合物生长实现芯片高可靠立体互连的方法
倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法
一种利用激光制备纳米金属颗粒的方法
一种可提高导线与焊盘焊接效率及可靠性的手工电烙铁头
环形焊盘的激光喷射修复方法
电路板封装容器及提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法
多层堆叠芯片低温超声键合形成单金属间化合物焊点的方法
倒装芯片单金属间化合物微互连结构制备方法
单金属间化合物微互连焊点结构
采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统
检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法
扫描式薄膜图形激光转移方法
一种钙钛矿结构陶瓷溶胶的制备方法
采用激光在热沉背部加热的LED芯片与热沉键合方法
LED芯片与热沉直接封装的散热组件及其制造设备和方法
单束激光辅助LED芯片与散热器直接钎焊的方法
微小钎料合金焊球的制作装置及方法
双束激光辅助LED芯片与热沉直接键合的方法
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