公司面向大功率微电子器件的散热痛点，专业从事定制化石墨烯的制备及其在导热垫片、导热膜、导热胶等高导热界面材料中的应用产品开发，拥有多项核心技术。首创石墨烯取向性排列技术，开发了定向石墨烯导热界面材料，实现导热系数5-50W/(m·K)内的可定制化，可广泛运用于手机、基站、服务器、大 规模集成电路、IGBT等微电子领域。目前，公司拥有500吨/年热界面材料产线，产品已经批量用于小米的手机、电视机和路由器，也通过了苹果iPad、中兴通讯的认证。公司与科研院校建立了稳定的产学研合作关系，保证了技术的引领性。性能优势：项目产品的导热系数达到12 W/(m·K)，可以有效解决5G手机、汽车电子、LED等的导热性能。技术及产业优势：（1）公司基地具有完善的石墨烯产业链，核心原材料国产化；（2）创始人从事石墨烯研究十余年，拥有自主的配方设计和优化优势；（3）石墨烯独具“二维”结构特征，减少添加量，成本仅为对手一半。