3月20日下午，由科城共创（科易网）与合肥高新投资促进集团股份有限公司联合主办的2025“科易产融荟”人工智能与集成电路产业合肥专场对接会圆满举行。活动以线上线下深度融合的方式，汇聚合肥高新投资促进集团、项目方、投资机构代表20余人，通过项目路演与实时联动，探索人工智能与集成电路技术产业化路径，为合肥战略性新兴产业发展注入新动能。

活动伊始，合肥高新投资促进集团代表介绍了区域产业发展的核心竞争力与服务体系。作为国有孵化器管理机构，合肥高新投促以“招商引资+全链条服务”为核心，构建“1+5”协同架构，整合投融资、公共服务、载体开发等职能，并打造“智慧投促”数字化平台，为企业提供从入驻孵化、政策申报到人才对接的全生命周期服务。依托合肥高新区的科创生态与低成本优势，集团持续赋能硬科技企业成长，助力长三角产业创新高地建设。

路演环节，五家科技企业依次亮相云端，项目覆盖医疗健康、智能硬件、光学技术等细分领域，展示前沿技术成果与商业化潜力。

路演过程中，合肥高新投促、投资机构代表围绕技术壁垒、商业模式及落地规划、产业化配套需求等与项目方互动交流，线上讨论热度持续攀升。

此次云端对接会展现了技术、资本与产业需求的深度碰撞，后续，合肥科城共创（科易网）将为在会上达成合作意向的创新主体组织“一对一”深度洽谈，并根据交流情况推动双方开展实地互访考察，积极促进技术方、资本方与产业链上下游企业形成实质性合作。

“科易产融荟”作为科易网的服务型活动品牌，始终致力于为项目方与产业端、资本端搭建对接合作桥梁和提供全链条软孵化服务。我们期待与更多的项目方、投资者、政府机构携手，共同推动创新成果转化为生产力、经济力。

接下来，科易网将继续开展“科易产融荟”项目对接会，为更多科研成果项目提供展示和对接的平台。敬请期待我们的后续活动，让我们共同见证科技创新的力量！

“科易产融荟”对接咨询：罗先生 18350215341